原标题:5G时代需求爆棚,主供货商却突遭大火产能告急,HDI再迎爆发契机
据媒体报道,12月26号中午约11点,华通电脑惠州工厂楼顶废气塔发生火灾,现场来看火势产生的浓烟较为明显。
据券商分析称,此次火灾涉及华通惠州工厂做内层和压合的车间。具体停产时间还需要评估,假如消防介入,考虑今年行业的类似险情,可能需要一周时间做安全处置和损伤评估,10-30天的时间做灾后恢复。保险公司一般会承担主要损失,但是期间没法正常开展生产作业。
行业方面,中高阶HDI产能紧俏现象或加强,华通惠州厂主产2-3阶HDI,月产能约3万平(相当或略少于内资领先HDI厂的全部产能),占公司目前总产能约10-20%(重庆和台湾阶数高产能消耗更大)。由于华通是华为等国产手机品牌主板的主力供应商之一,假如惠州工厂部分停产或者全面停产,将有可能会一定程度上加强行业高阶产能紧俏的现象。
此外,5G时代移动终端主板将迎升级,高阶HDI赛道景气趋势已现。券商近期密集调研了行业主流HDI公司和产业专家,并连续发布报告深度解读高阶HDI产能紧俏趋势。由于5G手机芯片升级、模组复杂化压缩空间、元器件数量增加等原因,手机主板将率先从原来的平均2阶HDI向3阶及以上升级。
考虑行业过去几年新增产能少,高阶产能扩张难度高,行业或将迎来1-2年的景气行情!根据了解,目前产业链主流公司因产能不足拒单现象较为普遍,考虑高阶HDI有更好毛利率和议价权,完成抢先客户和产品卡位的公司望因此受益。
相关公司方面,
超声电子:国内PCB领先企业;产能包括双面、多层和HDI板100万平方米/年。
中京电子:具备二阶以上HDI产品大规模生产能力,并已经开始为相关应用领域内的核心客户供应产品
方正科技:已与华为、中兴等国内外通讯行业领军企业展开多个5G主板及天线板PCB的合作;具备成熟的高阶及任意层HDI技术能力,为华为、VIVO等客户提供中高端智能手机主板PCB。
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