原标题：芯片+折叠屏同时突破，刚刚这一手机重磅供应链迎来历史性时刻
据媒体报道，中国大陆首条量产线——合肥奕斯伟COF卷带项目量产暨客户交付仪式27日在合肥新站高新区内合肥综合保税区举行，这标志着中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地正式量产。
资料显示，目前手机屏幕驱动IC的封装形式一般有COG（chip on glass）和COF（chip on film）两种。其中COG是LCD屏幕常用的一种，而COF是将IC芯片直接封装到挠性印制板上，达到高构装密度，减轻重量，缩小体积，能自由弯曲安装的目的。此外，华为中阶机型也大量采用LCD COF设计。
因全面屏渗透需求，手机COF逐渐成为主流，此前由于大尺寸面板高分辨率产品的推出及手机等移动设备窄边框需求的增加，COF整体用量达到历史新高，未来供给仍有缺口。此外，COF产能主要集中在韩国、日本及我国台湾地区等大厂，国内COF相关公司还将受益于国产化替代及行业的高景气。
相关公司方面，
合力泰：此前与莆田市涵江区投资高端TFT显示模组项目、COF全面屏显示模组项目、柔性OLED显示模组项目及触显一体化模组等项目，该项目总投资不低于25亿元。此外公司主营业务涉及ETC的显示模组类产品以及在柔性贴合方面有量产经验。公司已经为百度、阿里、腾讯等互联网企业提供智能音箱相关触控显示组件。此外，此前公司公告控股股东及实际控制人文开福与福建省电子信息(集团)有限责任公司签订了股份转让协议，完成后，电子信息集团未来拥有表决权的公司股份占比为29.79%，公司实控人将变更为福建省国资委。而国内新能源车龙头比亚迪股份则身居第二大流通股股东。
丹邦科技：是国内COF领域龙头公司，可生产COF柔性封装基板及COF产品。值得一提的是，三连板的国风塑业在互动平台表示，丹邦科技是其公司在市场上的主要竞争对手。
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