• 银保监会四季度数据点评：2019年业绩增速回升至高点，息差回升乏力不良平稳

事件概述：

2月17日，银保监会披露商业银行2019年4季度主要监管指标数据：2019年商业银行累计实现净利润2万亿元；四季度净息差2.2%，环比提升1BP；年末商业银行总资产290万亿，同比增8.1%；不良贷款余额2.41万亿元，同比增加463亿元，不良贷款率为1.86%，与上季度末持平；拨备覆盖率186.08%，较上季末下降 1.56个百分点；资本充足率14.64%，较上季末增加0.1个百分点。

（一）2019年行业业绩增速较2018年提升，息差回升以及信用成本下降是主要的贡献因素

2019年商业银行实现净利润2万亿元，因口径调整初步测算同比增长约5.8%，增速水平相对较高，较2018年提升约1.1个百分点，一方面自2015年降息以来，行业的息差从2017年开始持续回升，另一方面2018年以来商业银行加大不良的处置和确认，信用成本延续上行后2019年同比回落。

（二）四季度资产质量基本平稳，大行不良率环比提升同时拨备覆盖率下降

年末商业银行的不良率为1.86%，环比持平，关注类贷款占比环比下降9BP。分类型银行来看，大行的不良率环比上升6BP，城商行的不良率有明显的下降，受此影响大行的拨备覆盖率环比下降近6个百分点，城商行拨备覆盖率环比提升近6个百分点。股份制银行不良基本平稳但拨备覆盖率环比下降近7个百分点释放拨备。

（三）四季度商业银行净息差环比提升1BP，息差回升力度减弱

四季度商业银行的净息差为2.2%，环比提升1BP，今年以来受支持实体压降融资成本以及利率改革的影响，商业银行的息差回升放缓，后续将开始回落。具体来看，大行息差环比回升1BP，股份制和城商行分别回落1BP、2BP。

投资建议：整体商业银行的主要业绩指标延续改善，业绩增速在息差回升以及资产质量改善的背景下同比提升。但后续息差下行压力增大，好在不良审慎确认后信用成本相对稳定，2020年业绩增速将有所回落。板块估值整体区间震荡，但相对较为确定的业绩以及目前估值低位下高股息的特征，板块仍具有相对防御价值。

署名作者：魏涛；执业证书编号：S1120519070003；发布日期：2020-02-17

• 复工潮催生防护需求，关注相关标的

随着新冠疫情发展得到控制，国内迎来复工潮。大规模复工潮对口罩、防护服等用量提出极大需求，我们在此针对口罩、防护服的上游行业——化工、纺服、建材中的投资机会进行梳理。

（一）化工：口罩原料供应充足，疫情影响化工品运输

疫情发生时，国内口罩产能约2000万只/天，占全球产能50%，其中医用外科口罩产能220万只/天，N95医用防护口罩产能为60万只/天。当前各地政府积极鼓励扩产口罩，根据部分公开规划，预计3月中旬之前，国内将至少新增1500万只/天的医用口罩产能以及少量N95口罩产能。

口罩核心材料是聚丙烯纤维料制得的熔喷布材料，按国内口罩产能达到7000万只的乐观假设，需耗用聚丙烯纤维料约4万吨，不足2019年产量的5%，占比极小，供应充足。此外，疫情影响化工下游开工，以及产品原料运输，造成多数化工企业累库。

（二）纺服：防护类产品开工提升，关注滞涨标的

防护类产品近期开工快速提升：口罩/医用口罩产能利用率已于2月7日恢复至73%/87%，较2月3日提升6PCT；防护服2月1日产量达2万件，较1月底增长130%。医用口罩生产技术壁垒不高，主要瓶颈在于医用资质和原材料运输。全自动化生产，每秒钟能生产一到两个，但所需的解析消毒标准流程需要7天到半个月。口罩用到的纺织品包括复合型无纺布构成的面料，以及鼻夹（鼻梁线）、松紧耳带等辅料，相关原料价格春节期间稳中有跌。

（三）建材：短期利好熔喷无纺布，中长期利好居民空气净化

短期熔喷无纺布需求受益于口罩及防护服的产量快速增长。2019年口罩用熔喷无纺布占总产量的25%，仅考虑口罩产能利用率提升将带来10%以上的整体需求增长，考虑口罩扩能及防护服需求增长，需求增速有望超过20%。中长期有望强化居民空气净化意识。目前空气净化器国内家庭的渗透率仅1%，远低于日本的27%及美国的27%，若再考虑商务写字楼用的增长，发展潜力巨大。无纺布及玻纤滤纸作为空气净化设备的可选芯材之一，将核心受益。

投资建议：相关受益标的包括东华能源、道恩股份、恒力石化、卫星石化，再升科技，昊华科技、新开源、际华集团、欣龙控股、龙头股份、红豆股份、华茂股份、华纺股份、水星家纺、报喜鸟、柏堡龙、乔治白、再升科技。

发布日期：2020-02-18

• 中小尺寸面板，或迎旺季供需改善

（一）产品创新带来价值增量

LCD屏幕内嵌指纹识别。在2020年CES展上，深天马带来全球首台以LTPS TFT-LCD技术为基础，同时具备显示、触控和指纹识别功能的屏下指纹技术产品。不同于OLED光感屏下指纹，LTPS TFT-LCD Module是通过红外发射器、红外指纹接收器及红外光学材料系统，使之具备高红外透过率、高灵敏的红外指纹成像功能以及高水准的显示效果，实现指纹解锁功能，支持十指触控，未来更将实现半屏幕指纹识别。我们认为，集成指纹识别功能将提升LCD屏幕模组单品价值量，预计产品将在2020年Q2量产商用。

屏下摄像头引入OLED显示屏。2019年12月，OPPO在未来科技大会上展示了配置屏下摄像头的工程样机，具体的实现方式，是将前置摄像头所在区域的屏幕设计为局部透明，在不拍照时显示屏幕内容，拍照时则变为透明。预计屏下摄像头将于2020年Q3量产，我们认为，伴随手机厂商对于屏下摄像头的引入，OLED显示屏产品将迎来新一轮技术升级，带动产业链的附加值提升。

（二）面板驱动IC厂商指引乐观

据集微网信息，面板驱动IC厂商奇景与联咏，对面板业展望乐观。大尺寸面板有东京奥运会、欧洲杯等大型体育赛事支撑需求，叠加电视面板平均出货尺寸持续变大；中小尺寸受惠于各大手机品牌力推5G新机，另外非三星阵营也加速采用OELD面板，加上中国大陆面板厂持续开出产能，联咏预期今年上半年OLED驱动IC出货将优于去年全年，受肺炎疫情影响有限。据群智咨询统计，2019年全球OLED智能手机面板出货约4.7亿片，同比增长约8%，占整体智能手机面板出货近27%，预计2020年其渗透率有望达到39%。

（三）优质公司实现客户突破进而迎接旺季备货

据群智咨询数据，2019年全球智能手机面板出货量约17.8亿片（Open cell口径），TOP5智能手机面板供应商市场集中度提升到68%，同比提升3个百分点。京东方、深天马、华星光电出货排名分列第2、3、5名，行业地位持续提升。在2月13日小米发布会上，小米公开披露小米10系列手机屏幕由华星光电提供。我们认为，在疫情可控的背景下，今年3月开始将迎来手机厂商密集的发布会，随着供应链公司到岗人数陆续增加，产能利用率将快速修复，迎接各家手机品牌新一代5G手机旺季备货，行业成长动能充沛。

投资建议：

重点推荐：深天马A，京东方A，TCL科技（华西电子&通信联合覆盖），汇顶科技；

受益公司：三利谱，精测电子，联得装备。

风险提示：宏观经济下行，系统性风险；5G手机出货量低于预期；屏幕指纹、屏下摄像头等新技术量产进度慢于预期。

发布日期：2020-02-17

• Wi-Fi6协同5G共拓万物互联未来生态

（一）本周观点

1、短期看受到市场情绪影响，云计算产业链预计将会持续，包括IDC（受益标的：光环新网、数据港）、路由器（受益标的：紫光股份、星网锐捷）、CDN（受益标的：网宿科技）、服务器、光模块（受益标的：中际旭创、剑桥科技等）等子板块维持推荐；阶段性主题方面重点关注云视频、WIFI6、小卫星等行业；

2、持续看好行业补涨逻辑，重点关注估值较低增速确定的相关标的，重点推荐航天信息、金卡智能、海格通信等。

3、长期推荐主线及相关受益标的：

（1）受益于5G承载网建设，业绩稳健，估值提升：紫光股份、烽火通信等；

（2）受益于流量拉动，持续稳健成长：亿联网络、光环新网、天孚通信、太辰光、星网锐捷等；

（3）低估值，基本面持续同比或环比改善：航天信息、海格通信、金卡智能、TCL科技等。

（二）本周研究专题：Wi-Fi6推动万物互联，协同发展促进生态繁荣

1、Wi-Fi6强势起航，将与5G互补开启万物互联时代，预计未来将有大批量网络设备广泛支持Wi-Fi6，市场前景广阔。伴随着 Wi-Fi6 标准的逐渐普及和5G手机的不断推出，支持 Wi-Fi6标准将成为智能终端标配。我们预计Wi-Fi6将和 5G 形成互补，构建万物互联世界，成为移动互联网流量的主流技术之一。

2、 应用先导驱动WiFi6快速普及，协同10GPON产业共振。新兴业务的广泛应用加大带宽需求，“10GPON+WiFi6”能有效解决WiFi网络中信号冲突强、干扰大、覆盖差、速率低等影响用户体验的核心问题，WiFi6与10GPON协同发展将打开千兆市场空间。

3、Wi-Fi6的出现驱动整个产业的升级换代机遇，带来产业链从芯片到模组到应用的快速发展机遇。产业空间巨大，迎来产业升级换代机遇。随着Wi-Fi 6芯片的成熟及支持 Wi-Fi6终端的日益普及，Wi-Fi6将成为市场的主流，到2023 年预计支持11ax的企业级室内AP出货量将达到30M Units,，占全球企业级室内AP出货量的90%，Wi-Fi6将为企业带来新一轮更新周期，预计将推动市场变革，带动产业生态繁荣。

投资建议：

随着适配Wi-Fi6的新一代终端设备亮相，预计将引领WLAN市场的新一轮增长，推荐在企业WLAN持续领先的上市公司：WLAN份额保持领先的紫光股份、率先出货Wi-Fi6的星网锐捷。

另外，随着无线技术在带宽方面的升级，固网接入也必将迎来带宽的升级。在接入网方面具备较强领先能力并持续巩固 10GPON、Wi-Fi6路由器、5GCPE等产品的天邑股份；以及大力拓展10GPON、Wi-Fi6以及小基站等产品的共进股份将受益电信运营商接入网升级机遇，产业链相关受益公司还包括平治信息、剑桥科技等。

风险提示：技术发展不及预期，产业链成熟相对较晚；相关应用或不及预期，产业发展或偏慢；物联网发展不及预期，Wi-Fi6 升级动力不足等。

发布日期：2020-02-17

• 稳定汽车消费 催化行业需求

我们认为，2020年汽车消费刺激政策将形成多米诺效应，更多地区有望跟进出台新政，而与2019年不同的是，刺激形式将更加多元化，预计主要围绕四个方面展开：

（1）鼓励老旧汽车报废更新，尤其是国三及以下排放标准车辆；

发布日期：2020-02-17

• 华峰测控（688200）：国内半导体测试机龙头，计划进入SoC等领域

（一）国内半导体测试机龙头，产品专、毛利高。

公司为国内半导体测试机龙头企业，产品达到国内领先水平、打破了国外厂商的垄断地位，同时还外销至中国台湾、欧洲、韩国、日本等半导体产业发达地区，是目前为数不多能够进入欧美半导体市场的中国本土半导体测试设备厂商，截至目前全球累计装机量突破2300台。目前公司已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商。

（二）预计2020年测试设备市场空间约11.6亿美元，其中测试机约为7.32亿美元，细分领域公司优势显著。

（1）测试贯穿芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节，根据SEMI数据，半导体测试设备在半导体装备中占比为8%，集成电路测试机、分选机和探针台分别占测试设备的比重约为63.1%、17.4%和15.2%。国内半导体设备投资将稳步增加，预计2020年将达到145亿美元，则预计检测设备2020年将达到11.6亿美元，其中测试机、分选机、探针台规模分别为7.32、2.02、1.76亿美元。

（2）在测试机细分领域，公司在模拟和混合信号测试领域优势明显，尤其是模拟测试细分领域公司市占率达到40%。

（三）计划进入市场空间更大的SoC类集成电路和大功率器件自动化测试系统。

公司募投项目计划进入SoC和大功率器件测试细分领域，市场空间更大，我们认为公司凭借出色的产品品质和与原有客户的良好合作关系，能够在这些领域不断取得突破，看好其领先优势。

投资建议：预计公司2019-2021年归母净利润分别为1.01、1.31、1.75亿元，首次覆盖暂不予以评级及目标价。

风险提示：半导体产业发展不及预期；公司产品研发/订单获取进度不及预期。

注：华西机械与电子联合覆盖；发布日期：2020-02-18