近期半导体板块的行情可谓如火如荼，然而经历长时间的单边上涨后是否还会有机会？或许很多投资者都面临同样的疑问，既然存在不确定性，不妨换个角度思考问题，从其上游产业链寻找机会，比如半导体缺陷检测。

“半导体检测设备”中的“检测”是一个广义的概念。都称之为“检测”的设备又可以进一步具体分为以下四类：

1、狭义的检测（主要是Defect Inspection & review）

2、测量（Metrology）

3、测试（Test）

4、除去上述三种工艺制程相关的“检测”设备外，在设计验证阶段还有第三方检测公司，主要做芯片的失效分析。

四种设备都会含有“检测”或者“测试”的字眼，对产业不了解的情况下可能会有所混淆。

在半导体的实际制程中，大家一般是根据晶圆生产、晶圆制造、晶圆封测这样的环节来研究，我们之所以把设备按照功能或者目的来分，是因为设备厂家是按照目的来深耕各自领域的。

本文主要聊一聊狭义的检测，也就是上图中黄色的部分。

检测在集成电路的硅片、生产制造和封测领域均有广泛的应用，具体来看硅片环节的颗粒、划痕检测等；生产制造过程中的缺陷检测&复查等；封测环节的残留、沾污等等。

从工艺制程上来分，分为前道（晶圆生产），中道（晶圆制造），后道（晶圆封装测试）。检测设备贯穿其中。前道和后道的较少，中道检测较多。

前道工艺晶圆生产，工艺分为切，磨，抛。抛光之后检测。

中道工艺晶圆制造，检测项目较多，工艺环节几乎完全遍历。

后道工艺封装测试，检测项目较少。

核心观点：

1、通常半导体前道检测和量测设备会放在一起进行讨论。2020年，SEMI预测全球半导体设备市场有望在memory支出和中国大陆新的项目推动下恢复增长，增幅11.6%达到588亿美元，其中中国大陆市场将增长24%达到145亿美元，相应的，2020年全球半导体缺陷检测、量测设备的市场规模约为43.1、21.6亿美元，国内两者分别为10.7、5.3亿美元，市场需求持续增长。

2、目前从整体上看，国内半导体设备企业技术与国外顶级公司差距较大、且在多处核心环节上短期突破的难度较大，但我国半导体产业发展快速，国家大基金也在不断投入相关企业进行布局，进口替代势在必行。国内企业目前实行自主研发与并购并举的方式进行布局，在相当细分领域已取得较大进展。

雷林川，执业证书编号：S1120614050007

风险提示

本文内容参考华西证券机械行业分析师刘菁、俞能飞2020年2月24日研报《华西机械行业深度-检测设备系列之一：半导体缺陷检测——谁有机会成为中国的科磊？》，仅为投资者教育之目的而发布，不构成投资建议。本文内容所提及的市场判断、荐股等建议仅供参考，不能确保获得盈利或本金不受损失。本文内容所提及统计数据仅作展示使用。投资者应在充分考虑自己所能承受之风险前提下，自主、谨慎地做出投资决定，一切投资风险自担。我司力求本文所涉信息准确可靠，但并不对其准确性、完整性和及时性做出任何保证，对因使用本文引发的损失不承担责任。股市有风险，投资需谨慎！