春节长假后大盘在板块分化中连红7日，新冠肺炎疫情推动下的口罩、在线教育、在线办公等热点逐渐进入调整。今日沪深股指和中小创指数纷纷回落，市场热点或开始转向。

节后表现强势的概念、板块中，半导体行情有较好持续性，今日亦逆市上行，背后的推动因素是中美贸易战所反映出一个我国亟待解决的短板。而其中功率半导体产业链是本土半导体部分相对最成熟环节之一，受益于下游需求拉动或将超预期等因素，其细分行业或迎来黄金发展期。

让我们跟随华西证券研究所研报《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》（发布于2020年2月9日）的分析，来详细了解这个细化领域的投资机会。

概念：功率半导体，是具有处理高电压、大电流能力的半导体器件，是电力电子装置实现电能转换、电路控制的核心器件，在计算机、通信、消费电子和汽车电子等领域应用广泛。

核心逻辑一：下游需求拉动或将超预期

电动汽车和充电桩，预计成为国内功率器件厂商快速成长的催化剂，而功率半导体IGBT 模块是新能源汽车核心器件。IEA数据2018年全球新能源汽车的渗透率为2%，而中国比例为4%，是渗透比例最高的国家（渗透率是新能源汽车销量和市场潜在需求量的比例）。以此推导，IGBT 模块未来会有巨大市场规模。

其它方面，包括家电、各类电动车、高铁轨道交通、LED照明和消费电子产品电源管理芯片等生产我国在世界上均处于重要地位。依靠国内终端品牌的推进，功率半导体下游需求或将超预期。

而允许材料在更高的温度、更强的电压与更快的开关频率下运行的第三代功率半导体（即宽带隙半导体，或宽禁带半导体），为中长期发展提供更大裕度空间

核心逻辑二：进口替代潜力大

功率半导体产业链是本土半导体部分相对最成熟环节之一。本土产业链从设计-制造-封测环节日趋完善。同时功率半导体产业研发投入相比集成电路较低，集成电路追求小线宽，研发成本太高，而功率半导体不追求小线宽，所以研发投入较低。专利保护期满和人才流动一定程度上解决了专利门槛，国内企业逐渐掌握技术秘密。

伴随北京燕东、积塔半导体、华虹集团、华润、士兰微等功率IC制造能力的扩容，IDM和代工两种功率IC（集成电路）生态将在本土逐步并行发展，产业链综合能力将显著提升！

重点标的

斯达半导（IGBT设计和模块）、扬杰科技（核心IDM）、北方华创（设备）、中环股份（12英寸大硅片）、晶盛机电（硅片衍生设备）、韦尔股份（设计）；

受益标的：捷捷微电（核心IDM）、士兰微、台基股份、华微电子、苏州固锝等。

风险：新产品突破低于预期，IGBT行业技术难度系数较大，短时间内突破或低于预期；半导体景气度低于预期；宏观经济增长低于预期；进口替代速度低于预期等。

风险提示

本文内容参考华西证券电子团队分析师：孙远峰、王海维2020年2月9日研报《产业链逐步成熟，功率器件迎黄金发展期》，仅为投资者教育之目的而发布，不构成投资建议。本文内容所提及的市场判断、荐股等建议仅供参考，不能确保获得盈利或本金不受损失。本文内容所提及统计数据仅作展示使用。投资者应在充分考虑自己所能承受之风险前提下，自主、谨慎地做出投资决定，一切投资风险自担。我司力求本文所涉信息准确可靠，但并不对其准确性、完整性和及时性做出任何保证，对因使用本文引发的损失不承担责任。股市有风险，投资需谨慎！