据报道，我国首个计算机软硬件体系基础标准------《PK体系标准（2019年版）》12月29日正式发布，这意味着我国网信产业从核心技术到产业发展迈出了关键一步。

据报道，自今年三季度以来，CIS芯片缺货情况日益严重，目前一线CIS芯片厂如SONY、三星等自有产线全部满载，二三线CIS供应商如豪威、格科微等采用Fab less模式，订单供不应求令晶圆代工厂产能亦十分紧张，短期难以得到缓解。当前尤以高像素CIS芯片采用的BSI工艺产能更为紧张。

龙芯中科近日对外宣布，将于24日在国家会议中心举办龙芯中科2019产品发布暨用户大会。届时，将推出龙芯新一代处理器架构产品。有消息称，新一代CPU应该是龙芯3A4000处理器。它使用28nm工艺，拥有2.0GHz的频率，架构升级为GS464V。同时与3A3000相比，除大幅优化提升计算模块外，更在芯片内部增加安全模块，支持多种加解密算法。

近日，中芯国际表示与ASML之间已解决光刻机的问题，EUV技术研发步入正轨。前不久有消息称ASML已暂停对中国供应EUV光刻机，随后ASML公司表示不是停供，而是延期，主要是在准备该国政府的出口申请文本工作。

据天津飞腾官微12月9日表示，首届飞腾生态合作伙伴大会将于2019年12月19日召开。届时，飞腾安全架构规范PSPA1.0平台将发布，同时飞腾还将携多家合作伙伴，发布行业推广方案。

据上证报消息，从今年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Nor flash、ETC、指纹、摄像头（CIS）、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆，而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态，甚至需要排队一个月。

据科技媒体报道，长鑫存储技术有限公司公布其最新的DRAM技术路线图，将采用19nm工艺生产4Gb和8Gb DDR4，目标在2020年一季度实现商业化生产。

近日，国内首颗高性能LCOS芯片及配套光学模组在上海亮相。该款芯片具有自主知识产权，解决了传统LCOS芯片可靠性不高、亮度不高等缺点，填补国内相关领域的空白。

据报道，龙芯中科2019产品发布暨用户大会将于12月24日在国家会议中心开启，届时将推出龙芯新一代处理器架构产品。

11月21日，在北京市政府、国家发改委、科技部、工信部共同主办的首届“世界5G大会”上，安徽云塔电子科技有限公司发布其自主研发的5G NR n77频带（3.3-4.2GHz）、n78频带（3.3-3.8GHz）、n79频带（4.4-5.0GHz）三款滤波器芯片。这是国内厂商首次正式发布的进入5G最具代表性的Sub-6GHz频段的滤波器芯片。