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发布时间：2019-12-09 13:16
原标题：国产芯片又一爆点，晶圆厂产能要一直紧张一年，行业寡头都在A股
据上证报消息，从今年下半年起，晶圆厂产能就开始变得紧俏，Nor flash、ETC、指纹、摄像头（CIS）、矿机、手机等芯片产品的订单持续火爆，而下游的国内各大封装厂也都是“满产”的状态，甚至需要排队一个月。
按照芯片生产流程，一般在晶圆厂投片三四个月后，就到了封测阶段。目前，境内外各大晶圆厂产能依然吃紧，部分8英寸晶圆厂明年的产能也在持续被预定。据此，有多位封装界人士乐观估计，以现在的情形看，封装行情会延续到2020年四季度。
有机构预计，仅华为海思到2023年采购成本就约达160亿美元，其中封测订单市场空间可望达到40亿美元。而在智能手机、无线耳机等消费电子领域对需求不断高涨的助推下，封测行业有望迎来较确定的业绩高峰。
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