受益于手机芯片销售复苏，高通上季度营收超出分析师预期，同时第二财季业绩指引也超出分析师预期，但该公司表示短期内客户库存仍居高不下，导致该公司股价盘后先涨后跌。

三季度高通营收同比降24%，EPS盈利降35%，降幅均低于预期；四季度高通营收指引中值同比小幅增长，扭转今年内两位数剧减势头，ESP指引中值超预期同比增长近19%。CFO称，看到全球手机需求企稳的初期迹象，高通下调对今年手机芯片出货降幅的预期。

高通下一代高端芯片骁龙8 Gen3正在嵌入AIGC，该芯片将于今年10月底在夏威夷举行的高通骁龙峰会上首次亮相。

高通第三财季、即二季度的收入和盈利均加速大幅下滑，EPS盈利同比降近40%，手机芯片收入降25%；本季度营收指引继续加速下降，暗示需求仍疲软，营收同比最高料降29%。高通称，中国市场需求未回到预期水平，今年全球手机出货将至少较去年有高个位数的百分比下降；高通产品有潜力实现设备上AI的重大转折。

据媒体报道，谷歌、三星、高通正在研发MR产品，其中谷歌负责开发MR操作系统，三星和高通则分别负责开发MR硬件和专用芯片。预计该产品最早会在今年内发布。

高通怕不怕？

智能手机市场降温波及高通业绩，公司一季度营收同比下降12%，净利润暴跌34%，公司预计手机市场的低迷将持续到今年上半年结束。此外，财报显示高通的汽车芯片等新业务发展迅速。

市场担忧通胀上升已经侵蚀了消费者的购买力，并损害了智能手机的销售，未来这一趋势可能恶化，并进一步影响高通的收入和盈利。

郭明錤称，高通首款对标芯片代号Hamoa，采用4纳米工艺，将于明年三季度量产。他转发的高通CEO新近采访报道称，高通最快到明年底推出旨在超越苹果M2的Nuvia芯片。

如今，三星电子也加入了收购ARM的激烈竞争中，如果成功收购ARM，三星电子向2030年成为全球非内存芯片市场的头部厂商的目标又进一大步。