据集微网消息，当前除了以智能手机为代表的消费类电子市场外，摄像头在汽车电子、安防监控、人工智能等多个新兴领域的需求量也持续增加。市场需求呈现快速增长的势头，在利好产业链的同时，也使得当前的供需形势开始有些紧张，业内有消息指出，CIS芯片（CMOS图像传感器）已经开始出现缺货的现象。

近日，台湾电子报《DIGITIMES》发布了一份最新的研究报告，根据相关的研究报告显示，华为芯片制造子公司———华为海思半导体今年的出货量大幅度增加，目前已经有超过70%的华为手机采用了自家的华为芯片，更为重要的是华为海思的芯片已经占到了中国智能手机需求量的20%以上，这意味着在国内，每五台智能手机就将有一台采用了华为自家的芯片。

据供应链消息人士10月28日程，手机晶片达人微博爆料称，华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。

据中证报10月26日报道称，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司已于10月22日注册成立。从投向上看，二期或致力于打造自主可控的集成电路产业链。据天风证券统计，大基金一期公开投资了23家半导体企业。工商信息显示，国家大基金二期股东数达到27家。从一级股东名单看，国家大基金二期覆盖国内三大运营商，合计认缴125亿元。

报道称，三星计划将明年的存储芯片开支增加到65亿美元，额外增加的资金主要用于建设位于中国西安的闪存工厂二期工程。

据科技媒体报道，根据IDG发布的最新芯片数据显示，在2019年的08-09月份，国产芯片中MCU（主要应用在制造业设备的芯片上）已经超过了韩企，在销量上已经占据了全球第一。

据媒体报道，20日在安徽合肥召开的2019世界制造业大会上，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其与国际主流DRAM产品同步的10纳米级第一代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。

华为心声社区今日刊登任正非10日接受《经济学人》采访纪要。任正非表示，华为在9月18日将要发布昇腾AI集群，1024节点，这是目前全世界最快的人工智能平台。他还表示，华为的6G研究也是领先世界的，预计6G技术十年后才会开始投入使用。

2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露，本届云栖大会将有“平头哥”的重磅产品发布，并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上，阿里宣布了成立平头哥半导体有限公司的消息，正式进军芯片行业。随后在今年7月，平头哥发布了玄铁910芯片。

据媒体报道，最新统计报告显示，随着5G网络商用的加速，Wi-Fi 6（IEEE 802.11ax）也将越来越普及，年底将会有一大批支持WiFi 6的设备出现，预计会在2023年前后取代现有的Wi-Fi标准。