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发布时间：2019-09-17 13:18
原标题：阿里又一重磅大会将开，平头哥将发布重磅产品，国产芯片投资加码
2019杭州云栖大会将于本月25日至27日举行。据阿里云最新透露，本届云栖大会将有“平头哥”的重磅产品发布，并公布阿里在人工智能方面的整体性突破。就在去年9月的云栖大会上，阿里宣布了成立平头哥半导体有限公司的消息，正式进军芯片行业。随后在今年7月，平头哥发布了玄铁910芯片。
不只是阿里，其他国内科技巨头也在纷纷加大对芯片的投入力度。华为发布了全球首款7nm工艺旗舰5G SoC芯片，紫光旗下长江存储的64层3D NAND闪存实现量产。各地方政府对集成电路产业的支持力度不断增强，配套政策相继落地。
相关公司方面，
长电科技：新上任的CEO拥有26年半导体行业经验，曾在国际半导体巨头担任要职，有望帮助公司与现有IDM客户发挥更多协同效应；
卓胜微：今年上半年成功进入华为等大客户的合格供应商名单，净利润同比增长120%；
紫光国微：特种集成电路业务收入在今年上半年增长117%。
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