截至2023年8月9日，上证指数收跌0.49%，报3244.49点；深证成指收跌0.53%，报11039.45点；创业板指收跌0.01%，报2228.73点，日内亏钱效应放大。两市总成交额7365.77亿元。
盘面上看，医疗服务、生物制品、化学制药，位居涨幅榜前三，分别上涨3.15%、1.99%、1.16%。出版、游戏、数字媒体，位居跌幅榜前三，分别下跌5.06%、3.68%、3.35%。
截至昨日收盘，半导体ETF(512480)下跌1.14%，最新报价0.87元，收盘成交额已达11.70亿元，换手率4.07%。
从资金净流入方面来看，半导体ETF近17天获得连续资金净流入，最高单日获得6.48亿元净流入，合计“吸金”43.74亿元，日均净流入达2.57亿元。
规模方面，半导体ETF最新规模达289.85亿元。
数据显示，杠杆资金持续布局中。半导体ETF前一交易日融资净买额达1616.36万元，最新融资余额达10.79亿元。
值得注意的是，该基金跟踪的中证全指半导体产品与设备指数估值处于历史低位，最新市净率PB为5.75倍，低于指数近1年89.77%以上的时间，估值性价比突出。
半导体ETF紧密跟踪中证全指半导体产品与设备指数，为反映中证全指指数样本中不同行业公司证券的整体表现，为投资者提供分析工具，将中证全指指数样本按中证行业分类分为11个一级行业、35个二级行业、90余个三级行业及200余个四级行业，再以进入各一、二、三、四级行业的全部证券作为样本编制指数，形成中证全指行业指数。
数据显示，中证全指半导体产品与设备指数(H30184)前十大权重股分别为中芯国际(688981)、韦尔股份(603501)、兆易创新(603986)、北方华创(002371)、紫光国微(002049)、中微公司(688012)、长电科技(600584)、澜起科技(688008)、卓胜微(300782)、寒武纪(688256)，前十大权重股合计占比44.32%。
华金证券认为，受益于先进封装比例提升及海外客户复苏等，环比改善相对明显，23Q2预计为业绩低点。根据封装头部企业指引，下游客户依旧处于去库存中，封装厂商营收逐季改善，24年有望迎来反弹等成为行业共识，AI相关及通信终端（智能手机及平板）领域将为后续封装市场提供增长动能。其中，人工智能将成为半导体行业下一个超级周期催化剂，相关高端处理器和AI芯片先进封测需求（对2.5D/3D封装）有望持续增长。
