GH200 Grace芯片搭载全球首款HBM3e处理器,可通过英伟达的NVLink技术连接其他GH200芯片,计划明年二季度投产。依托该芯片的GH200 Grace Hopper平台通过双芯片配置将内存容量提高3.5倍,带宽增加三倍。HBM3e带宽每秒5TB,比当前的HBM3快50%,可提供总共每秒10TB的组合带宽,使新平台能运行比前代大3.5倍的模型。英伟达还发布快速创建生成式AI的工具包AI Workbench,以及升级Omniverse平台,让开发者通过OpenUSD软件利用生成式AI强化3D工具。