日本时间3月16日晚间23时36分，日本本州东岸近海发生规模7.4强震，震源位于福岛县外海，地震深度60公里。
据了解，今年以来全球共发生六级以上地震31次，其中6.0级到6.9级30次，7.0级到7.9级1次，8.0级以上0次。这次是今年目前为止震级最为严重的地震。
不幸的是，日本首相岸田文雄今晨在国会上表示，截至上午8时，收到4人死亡、97人受伤的报告，他表示衷心慰问。今后一周左右，特别是地震发生后的2、3天左右，常会发生规模较大的地震，日本政府会持续警戒，全力应对。
丰田和日产短暂停工
周三晚些时候，丰田汽车公司和日产汽车公司停止了日本北部工厂的运营。
丰田发言人Shiori Hashimoto在电子邮件声明中表示，丰田在岩手县和宫城县的工厂周四仍处于停工状态，该公司正在决定是否在当天晚些时候恢复生产。
日产在福岛岩木市的工厂停止了生产。发言人Azusa Momose表示，作为日产员工疫苗接种计划的一部分，该工厂原定于周四和周五关闭。
汽车零部件供应商日立安斯泰莫的一位发言人表示，在进行检查期间，该公司暂时停止了日本北部七家工厂的运营。他说，在检查完成之前，该公司无法预测何时恢复生产。
内存芯片制造商Kioxia表示，其一家工厂的一些系统已停止运行，他们正在研究对其生产的可能影响。
福岛位于日本东北地区，SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼、信越化学、东芝、富士通、TI、安森美等都有生产基地位于东北地区。瑞萨昨在夜间的地震后，已对外指出正在检查日本3座晶圆厂的地震损坏情况。
铠侠发言人表示，岩手县北上市一座厂房的部分制造设备因地震停止运作，现正检查细节，表示没有人员伤亡或建筑物受损，强调存储器的生产持续进行。
Sony也表示，已在震后检查三座工厂设备受影响的状况。
芯片供给紧张或将加剧
国融证券认为，地震频繁，车用芯片和半导体材料短期供给紧张或将加剧。
福岛作为全球车用芯片和半导体材料生产重镇，此次地震或将加剧全球半导体产业链的不确定性。信越化学、胜高、德州仪器、富士通和索尼等半导体生产厂商目前在日本福岛均有生产基地。
此外，信越化学和胜高是全球前两大硅片供应商，全球市占率分别为33%、25%，未来半导体硅片供给或将紧张。
国融证券还认为，海外地缘政治局势动荡，加剧全球半导体供应链不确定性，下游需求旺盛下，车用芯片和上游半导体设备及材料景气度或将超预期。在俄乌战争导致的氖气停运，台湾频繁停电，且存在电力供应紧张问题之后，日本再现频繁地震，全球半导体产业链供给不确定性不断提升。
此外，受新能源汽车、光伏、风电等高景气行业带动，半导体市场需求旺盛，车用芯片领域已初现涨价潮。总的来看，国融证券表示，全球半导体供应不确定性持续升温，加上车用芯片需求超预期，行业可能迎来一波估值修复。
