随着全球对高性能计算、人工智能和数据中心需求的不断增长，半导体产业迅猛发展。其中，台湾以其先进的技术和庞大的制造能力，成为不可或缺的重要一环。
25日，摩根士丹利发布最新研报，通过深入调研台湾半导体供应链，详细分析了市场的最新动态和未来趋势，并总结出七个关键结论，为投资者和市场提供了全新的洞察和分析。
1.英伟达的基本面前景依然乐观
摩根士丹利的调研表明，英伟达的需求前景依然强劲，H100的需求仍然惊人，H200的增长可见度逐渐提高。虽然H100的交货时间很短，但这是产品转换期间的自然现象，预计未来3-4个季度可见度将改善。尽管市场对英伟达的预期已部分反映在股价上，但其前景仍被看好。
2.AMD AI业务的上行空间有限
尽管AMD的MI300在市场上表现良好，公司的指导目标是40亿美元，但随着供应链的增加，该公司需要为更高目标做准备。虽然CoWoS供应链没有放缓，但需求方面存在一些增长痛点，部分客户的需求延迟。总体而言，AMD有望达到全年指导目标，但与英伟达的竞争压力较大。
3.高带宽内存（HBM）供应链持续进展
HBM3的供应情况有所改善，但HBM3e仍是关键瓶颈。初期SK海力士将成为英伟达Blackwell GPU的主要供应商，美光科技则推动H200的增长。中国大陆也在开发HBM2产能，未来可能进一步提升。
4.除高带宽内存外，内存市场仍然疲软，但定价良好
内存供应和需求状态参差不齐，尽管大部分增量供应分配给HBM，但总体需求依然疲软。然而，定价情绪较为乐观，企业级NAND价格将在第三季度上涨20%以上，消费类NAND价格将小幅上涨。
5.Windows on Arm反响不一
高通的Nuvia产品作为Windows on Arm的首个焦点，表现好坏参半。虽然性能指标令人印象深刻，但应用兼容性和系统成本仍存在问题。市场参与者需继续推动零售和OEM激励措施，以达到关键的应用开发者支持临界点。
6.AI供应链产生一些有趣的影响
摩根士丹利认为，博通有机会在光学PAM4业务中占据更大份额。此外，英伟达的Blackwell对测试强度的需求增加，可能表明未来ASIC的测试强度也会增加。
7.整体市场表现乏善可陈，碳化硅（SiC）领域存忧
除AI外的其他市场表现乏力，工业、汽车和FPGA恢复情况不佳。摩根士丹利对SiC的前景持谨慎态度，认为中国大陆供应链繁荣，而这些晶圆是否符合汽车级标准仍有待观察。
此外，研报还根据不同地区的市场情况，按4个区域划分出结论：
美国
大摩继续看好英伟达，认为其走势强于大盘，但巩固近期涨幅仍需要时间。建议关注博通作为AI领域的替代选择。
西部数据公司仍是大摩的首选，虽然NAND数据点有些混合，但HDD业务将帮助其实现强劲周期。
模拟芯片领域有望在第二季度触底反弹，亚诺德半导体被看好。
欧洲
Arm的兴趣因苹果WWDC公告和定制硅片的增加而提升，分析认为未来2-3年内移动领域的Arm授权费率有望上升。
阿斯麦在亚洲同样受青睐，台积电对High NA的采用预计在2028年。
大中华区
研报重申对英伟达GPU供应链的看好，包括台积电、京元电子、ASM 太平洋科技有限公司和信骅公司。
大摩看好联发科在WoA AI PC芯片机会中的长期潜力。
韩国
DRAM市场受供应和需求动态推动，价格在2024年下半年不会缓解。
SK海力士是摩根士丹利的首选，预计其HBM供应将在2025年显著增加。
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