2022年8月17日，北京燕东微电子股份有限公司(下称“燕东微”)回复科创板二轮问询。
图片来源：上交所官网
在二轮问询中，上交所主要关注燕东微、市场竞争力、收入和客户、成本和毛利率、研发费用、固定资产和在建工程、发明专利、技术授权、存货、等八大问题。
关于研发费用，上交所要求发行人说明：(1)报告期研发领料后不同后续流转情况的金额及变动原因;(2)研发活动完成后持续运转相关设备维持实验试验环境的合理性，结合系统任务订单中记录的具体耗用情况分析生产成本和研发费用划分的准确性;(3)报告期不同岗位人员数量及平均薪酬变动情况，相关人员薪酬费用归集的科目，不同岗位人员之间、与同行业公司相应人员的薪酬差异情况及差异原因;(4)研发人员的认定标准、对应的职能部门，报告期各期参与研发活动的非研发专职人员数量情况、岗位情况、主要工作情况，研发费用中的非研发专职人员薪酬远高于研发专职人员薪酬的合理性;(5)为研发活动采购的相关设备研发项目完成后的后续处理，相关设备折旧费用的会计处理。
燕东微回复称，发行人研发材料系根据研发项目实际需求领用，研发领料后续流转包括研发过程合理损耗、形成研发样品对外销售、形成研发废料等情况。发行人研发领料用于产品及工艺研发，领用的材料大部分在产品或工艺平台研发过程中损耗，无法进行出售;仅有少部分工艺参数符合客户要求可以作为研发样品对外销售;此外，发行人对少量研发废料进行销售处理。
发行人研发过程中使用的材料主要包括硅片、气体及化学品、芯片等，其中硅片材料用作工艺参数测量、结构验证和样件加工，使用后的硅片一般包含产品或工艺技术信息，除少数达成设计指标的成品可作为样品销售，其它大多数只能做物理销毁处理，不能形成样品或废料收入;气体及化学品作为晶圆加工过程中的消耗品，使用后一般会转化为废水、废气等，无法形成废料收入;芯片主要作为新产品封装使用的原材料，新产品开发环节芯片封装加工后参数大多不符合实际使用要求，无法形成样品或废料收入，只有小部分达到客户要求的封装成品作为样品销售。集成电路行业公司敏芯股份对“研发废料的处理情况”回复为“报告期内研发材料主要形成废弃物，为加强废料的管理，公司制定了相关管理制度，对公司日常运行过程中产生的固体废弃物进行收集、处理及控制”;翱捷科技披露其“对于试生产过程中由于设计原因未达到标准且无法继续投入生产的产品将作为研发废料，由晶圆及封装测试厂直接处理”，“报告期内，实现销售确认主营业务收入的样片金额合计为25.51万元，金额较小”。
综上，发行人研发过程合理损耗材料而形成的废品或样品很少，损耗金额较高与各主要材料的研发特点有关，符合行业惯例。
发行人研发领料后合理损耗在2020年大幅增长，2021年有所下降，研发样品对外销售发生在2020年和2021年。由于发行人2020年8英寸晶圆生产线处于量产初期，开展了大量工艺研发活动，同时发行人开始实施国家科技重大专项“xxx专项应用工程项目”，过程中研发领料合理损耗量较大，因此2020年发行人研发材料的合理损耗较2019年增长较快;2021年部分8英寸晶圆生产线工艺开发活动和设备验证活动陆续完成，工艺验证与设备验证活动减少，因此当年研发领料后的合理消耗较2020年有所降低。
2020年和2021年，一方面，随着公司8英寸晶圆生产线的建设，发行人工艺平台日益丰富，研发活动产生的样品较2019年增多;另一方面，在芯片供应紧缺的环境背景下，客户更加愿意采购研发活动产生的样品以保障供应，因此，发行人研发样品对外销售发生在2020年和2021年。
2021年，发行人研发费用-材料费、职工薪酬等主要其他项目较2019年有所下降，研发费用-燃料动力费虽然变动趋势一致，但下降幅度明显低于研发费用-材料费、职工薪酬等主要其他项目。主要原因是2021年随着“8英寸晶圆生产线工艺开发系列研发项目”中部分工艺研发和“xxx专项应用工程项目”中部分设备验证活动的完成，研发活动消耗的材料、人工相对减少，但2021年“xxx专项应用工程项目”和“8英寸晶圆生产线工艺开发系列研发项目”的研发活动仍在持续，尤其是“xxx专项应用工程项目”在2021年消耗的燃料动力占比较高，该项目的研发目的是实现和加强国产成套关键装备在大生产线上的量产应用，形成整线配套能力，在2021年进行了大量的设备验证活动，耗用了较多的燃料动力。
一方面，“xxx专项应用工程项目”涉及大量无需耗用测试片的单项测试与验证活动，如真空度、程序控制、离子注入强度与浓度测试等，上述验证活动均需运转相关设备并消耗燃料动力，但耗用的材料较少;另一方面，因设备一旦停止运转，再次运行需耗费大量时间重新调试工艺参数，为提高研发效率，保障研发效果，发行人在研发过程中需要保证设备工艺稳定和维持良好的试验环境，持续运转光刻机、刻蚀机、离子注入机等设备，耗用燃料动力资源。
综上，公司研发活动尤其是“xxx专项应用工程项目”尚未完成，持续运转相关设备维持实验试验环境具有合理性。
报告期内，公司不同岗位平均薪酬总体呈现上涨趋势，主要原因是近年来半导体行业人才需求旺盛，公司为保持人员稳定性并吸引更多人才加入，逐渐建立了市场化的薪酬机制，不同岗位人员平均薪酬水平有所提高。2020年生产人员、工艺研发岗及生产技术岗人员平均薪酬有所下降，主要系政府对公司承担的社保予以一定减免，减免的影响超过薪酬调整影响等所致。
报告期内，公司运营管理人员、营销人员及研发人员平均薪酬均高于生产人员，运营管理人员中包含公司高级管理人员在内，平均薪酬较高;营销人员因激励机制设置，平均薪酬较高;研发人员需参与研发活动，对人员素质要求较高，因此平均薪酬较高。公司产品研发岗和工艺研发岗人员的平均薪酬较生产技术岗人员更高，主要原因是产品研发岗和工艺研发岗的工作复杂程度及胜任能力要求更高。公司工艺研发岗负责公司工艺平台的搭建、工艺优化等研发工作，以及完成各生产任务中工艺异常的处理，生产技术岗负责设备工艺验证与改进、产线工艺的实施等工作，以上两个岗位人员职能与运营管理人员和营销人员具有明显差异，且平均薪酬均高于公司生产人员，计入研发人员具有合理性。
报告期内，对于生产人员，发行人将其职工薪酬归集至生产成本核算;对于运营管理人员，发行人根据其工作内容，将职工薪酬归集至管理费用或生产成本核算;对于营销人员，发行人将其职工薪酬归集至销售费用核算;对于只从事研发活动的研发人员，发行人将其职工薪酬归集至研发费用核算;对于同时从事研发活动和非研发活动的研发人员，发行人每月会根据参与研发项目耗费的工时和从事生产(服务)项目耗费工时之间的权重，将该人员薪酬分摊至研发费用和生产成本核算。上述归集科目符合会计准则的要求。
发行人制定了《研发项目管理制度》作为研发活动相关的内部管理制度。
发行人在上述制度中明确了研发项目立项及实施管理规定、研发支出的使用范围、研发支出的审批程序等，对研发业务及财务核算流程进行了严格的管理和控制，已建立与研发项目相对应的人财物管理机制，并明确了研发支出开支范围和标准。对于同时从事研发活动和非研发活动的研发人员，发行人制定了《工时统计流程和原则》，要求各业务部门及财务部门严格执行。各业务部门按时、真实、准确填写工时数据，为成本核算提供数据支持。项目管理部门每月会根据填报的工时记录，与人事部门提供的考勤记录进行比对，根据既定规则核查项目工时是否过低或过高等异常情况，如果发现工时异常，及时反馈业务部门进行复核、修正和确认。每月项目工时记录会由项目负责人或直属领导进行审批。发行人以工时为基础，将人员薪酬在研发费用和生产成本之间进行分配。报告期内，发行人按照内部控制基本规范和会计核算制度，建立了规范的研发项目管理和费用分摊内控制度并有效执行。
发行人研发人员平均薪酬与同行业可比公司研发人员薪酬平均值均呈现增长趋势，绝对水平略高于同行业可比公司平均水平，这与公司地处北京，市场工资水平较高有关。
2020年公司开始实施国家科技重大专项“xxx专项应用工程项目”，以及8英寸晶圆生产线处于量产初期，涉及大量工艺开发和设备工艺验证工作，具体包括工艺技术研发、质量分析、设备优化等多项工作，需要大量工艺研发岗和生产技术岗人员参与研发活动。因此，2020年同时从事研发与非研发活动的研发人员从事研发活动的薪酬大幅高于仅从事研发活动人员的薪酬。2021，同时从事研发与非研发活动的研发人员从事研发活动的薪酬仅略高于仅从事研发活动人员的薪酬，主要是因为“8英寸晶圆生产线工艺开发系列研发项目”部分工艺开发活动和“xxx专项应用工程项目”部分设备验证活动陆续完成，需要执行的设备工艺验证与改进等工作减少，参与研发活动的生产技术岗人员减少。
因此，2020年、2021年同时从事研发与非研发活动的研发人员计入研发费用的薪酬高于仅从事研发活动人员计入研发费用的薪酬具有合理性。
