2023年2月6日，晶方科技（603005.SH）发布公告，近日，公司收到中国科学技术部高技术研究发展中心下发的《关于国家重点研发计划“智能传感器”重点专项2022年度项目立项的通知》（国科高发计字【晶方科技（603005.SH）：MEMS传感器芯片先进封装测试平台项目获得立项批复】59号），公司作为牵头承担单位申报的“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目（项目编号：2022YFB3207100）获得立项批复。
（来源:界面AI）
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