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发布时间：2022-09-14 16:44
2022年9月14日，公司宏光半导体(06908.HK)公告，于2022年9月13日(交易时段后)，配售代理与公司订立配售协议，据此，公司已有条件同意透过配售代理按尽力基准向承配人配售最多2000万股配售股份，该等承配人及其最终实益拥有人将为独立于公司且与公司及其关连人士并无关连之第三方。
于本公布日期，公司有5.73亿股已发行股份。假设公司的已发行在本公布日期起至完成日期止期间概无任何变动，最多2000万股配售股份相当于(i)公司于本公布日期之现有已发行股本约3.49%;及(ii)公司经配发及发行2000万股配售股份扩大后之已发行股本约3.37%。
配售价3.20港元较(i)于配售协议日期在联交所所报之收市价每股3.97港元折让约19.40%;及(ii)紧接配售协议日期前最后五个连续在联交所所报之平均收市价每股约3.92港元折让约18.37%。
配售事项之最高所得款项总额将为6400万港元。配售事项之最高所得款项净额(经扣除配售事项之配售佣金及其他相关开支后)将约为6240万港元。于配售事项完成后，每股配售股份筹集之最高价格净额将约为每股配售股份3.12港元。
集团建议将配售事项所得款项用于以下用途：约5200万港元用于加强LED、MiniLED、快速电池充电产品、GaN装置及相关半导体产品之研发能力;约1040万港元用于提供一般营运资金及改善本集团的财务状况。
