伴随着全球经济前景下行，传统电子消费品需求下跌，芯片代工业开始面临砍单潮。
据台湾《电子时报》报道，行业龙头台积电日前罕见经历三大客户同时调整订单。在手机方面，苹果公司下调iPhone14首批9000万台出货目标，砍单规模达到一成。在PC芯片领域，AMD和英伟达也因PC市场需求急跌及“挖矿”热潮消退要求调整订单。其中，AMD调减今年第四季度至2023年第一季度共约2万片7/6纳米订单，英伟达则要求延迟并缩减第一季度订单。
受此消息影响，台积电美股周五盘前下跌近4%。
虽然三大客户集体调整订单。但分析认为台积电所受业绩影响或相当有限：苹果下修iPhone 14订单已在公司预期中；AMD虽然调整7/6纳米订单，但关键的5纳米服务器订单并未修正，公司同时接受台积电涨价，因此整体影响应该不大。
台积电的订单调整并非个案。在当地时间周四盘后的业绩会上，芯片巨头美光科技大幅下调下季财报指引，调整后EPS为1.43-1.83美元，远低于分析师预期2.57美元；调整后收入68-76亿美元，同样低于分析师预期91.4亿美元。
作为世界上最大的存储芯片制造商之一，美光的产品主要用于个人电脑、智能手机和其他设备，此外美光还通过在数据中心、电动和互联汽车、5G、人工智能等领域的扩张实现增长。公司此次大幅下调业绩预期，或许暗示芯片行业的需求已出现大幅下跌。
市场分析认为，伴随着全球经济下行，下半年传统芯片应用领域的市场情况将继续恶化，芯片行业去库存、砍单潮或将延续。除部分先进制程及22/28纳米主流制程依旧抢手外，其他成熟制程芯片产能需求还将继续松动。
虽然半导体市场过去两年的高增不再，但整个行业内仍存在结构化的机会。在传统电子产品需求萎缩之际，新能源车用半导体领域仍有继续增长的动力。对比半导体芯片厂的情况，意法半导体、恩智浦、德州仪器等车用半导体公司的存货周转天数仍处于历史低位，这也同样验证了车用半导体领域的结构化表现。
