引领反弹！谈谈国产芯片未来的看点和投资方向

前期中美贸易摩擦不断升级，国内外市场均出现较为剧烈的震荡，在这种氛围下，投资情绪显得较为不稳定。对于股市投资来讲，资金在热点的集中度会更高。

股指自5月10日以来走出横向震荡的态势，多数个股也暂停了持续下跌的脚步，与此同时，三类个股脱颖而出：芯片国产化、稀土永磁和次新。尤其是芯片国产化，多支个股的股价短线迅速实现翻倍，比如康强电子（002119）自5月8日第一个涨停板以来，股价迅速从8元涨到20元以上，尤其是自5月17日以来，8个交易日7个涨停板。富满电子（300671）自5月23日以来，连续五板。5月30日，虽然稀土永磁板块在消息面的刺激下全线走强，但芯片国产化个股封板的继续封板，不仅如此，多支个股还坚决的走出首板。这个板块值得持续重点的关注。

在消息面上，近期持续有诸多可支撑此热点继续前行的动力：

5月24日，华虹无锡项目将于6月5日迎来首批光刻机搬入。华虹无锡项目举行第十一次推进会暨首台工艺设备搬入仪式，并进行了华虹七厂授牌仪式。华虹宏力总裁、党委书记唐均君提到，华虹无锡项目将于6月5日迎来首批光刻机搬入。根据此前官方介绍，华虹无锡项目总投资100亿美元，一期投资25亿美元。

5月27日海思hi1620系列芯片即将发布。普华基础软件在官方微信号发文称，普华针对华为海思即将发布的海思hi1620系列芯片，进行全线产品适配升级优化，相关工作正在紧锣密鼓地开展中。

5月28日，中国科学家发明芯片基础单元新结构，系世界首创。复旦大学周鹏、张卫团队发明让单晶体管“一个人干两个人的活”的逻辑结构全新原理。在新结构下，不仅晶体管面积可缩小50%，存储计算的同步性也将进一步提升。若成功产业化，对芯片基础器件的提升将具有意义。该发明将继续延展摩尔定律，实现电路逻辑结构从无到有的原始创新。27日晚，相关研究成果在线发表于《自然·纳米技术》。

5月29日，全球首条2.5米偏光片项目6月1日起在昆山试生产。落地在昆山的该生产线由杭州锦江集团牵头，昆山之奇美、盛波光电与日东电工参与建设，并将于今年9月1日起实现全面正式生产。目前我国大部分偏光片需求仍依赖进口，材料国产化替代空间巨大。

目前整个市场对这次华为事件的恐慌情绪正在逐步缓解。而这次中美贸易摩擦让我们体会到整个半导体生态系统的业态对我国的压力，在全球20大半导体公司中，美国依旧独占八席，处于绝对的霸主地位，并且基本都是卡住核心的关键性公司。华为海思和紫光展锐两家公司在不少领域已是世界领先水平，但一个巨大的问题是，其核心架构由ARM或英特尔授权。而且，我国在设备和材料方面仍与国外有较大的差距。

近年来，国家加大了对半导体行业的投入。大基金一期投入1300亿，已收尾；二期预计超过2000亿。乍一看，钱不少，但需要投资的项目也很多，涵盖芯片设计、制造、封测、设备等诸多领域。以一期为例，累计投资62个项目，涉及23家上市公司。

本次贸易摩擦展开后，国内的形势看似悲观，但前景却很光明，半导体行业向中国转移的大趋势不会改变，对国产自主可控的芯片和操作系统等领域的重视程度将有望进一步提升。

在此基础之上，国内芯片的看点在于：

当前国内每年半导体设备和材料的市场需求超过100亿美元，进口额超过90亿美元。随着半导体产业向大陆转移，大陆的半导体生产线建设密集开工和投产，对半导体设备和材料的需求越来越多，每年的市场规模有望超过200亿美元。

由于关键设备和材料严重依赖进口，一旦海外供应链出现问题，国内的半导体产业将无法运行。举个例子，目前大陆的12寸硅片百分百依赖进口，一旦无法从海外进口12寸硅片，国内的12寸芯片制造工厂在用完库存硅片之后将被迫停产。

半导体设备和材料处于产业链的上游，龙头企业拥有较好的盈利水平，具有较高的投资价值。

国内已经具有较为完善的半导体设备和材料产业链，通过整合与并购可以提高龙头企业的竞争力。全球龙头公司的发展历程也说明，兼并重组是公司发展壮大的必要手段。

在半导体各环节的龙头公司对比中，半导体设备和材料公司的盈利能力较强，受到市场青睐。目前，集成电路设备产业主要集中在美国、日本等少数国家，应用材料阿斯麦、泛林半导体设备、东京电子四家企业合计占到全球半导体设备超过50%的市场份额。国内已经建立了较为完备的半导体设备产业，在各个环节都有多家设备厂商，半导体设备行业已逐渐突破海外垄断: 国产集成电路设备市场份额低，具有广阔发展空间。晶圆制造流程中的设备种类较多，但由于核心设备单价很高，市场规模占比较高，比如沉积类设备占比近22%，光刻机及光刻涂胶机合计占比24%，刻蚀类设备占30%。七星电子、北方微电子、中微半导体、上海新阳等逐渐实现设备国产化。与之相关的上市公司有北方华创（002371）、材料、上海新阳（300236）等等。