汇成股份上市公司信息
股票代码
688403.SH
合肥新汇成微电子股份有限公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片,所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业,所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户,2020年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来,公司将积极扩充12寸大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力,保持行业及产品的领先地位,同时将进行持续的研发投入,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以CMOS影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。
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汇成股份行业对比
汇成股份相关基金
重仓基金
暂无数据
同概念基金
暂无数据
汇成股份公司信息
汇成股份财务信息
汇成股份主要指标
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每股收益 0.17元
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每股净资产 3.68元
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每股资本公积金 2.54元
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每股未分配利润 0.09元
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每股经营现金流 0.24元
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净资产收益率ROE 4.76%
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总资产报酬率ROA 4.28%
利润表
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营业总收入 8.95亿
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营业利润 1.44亿
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净利润 1.42亿
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营业收入同比增长率 28.25%
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净利润同比增长 12.28%
资产负债表
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资产总计 33.75亿
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负债合计 3.04亿
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股东权益合计 30.71亿
现金流量表
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经营活动产生的现金流量净额 2.03亿
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投资活动产生的现金流量净额 -2.75亿
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筹资活动产生的现金流量净额 2552.3万
股东结构
汇成股份股本结构
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总股本 8.35亿股
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流通股份 4.26亿股
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股东人数 19276户较上期变化1886户
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人均持股 4.33万股
控股股东
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扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)(持有股权21%)
实际控制人
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杨会郑瑞俊
十大持股股东
| 股东 | 占比 | 变动 |
|---|---|---|
| 扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙) | 20.85% | 未变 |
十大流通股股东
| 股东 | 占比 | 变动 |
|---|---|---|
| 嘉兴高和创业投资合伙企业(有限合伙) | 7.19% | 未变 |
| 安徽志道投资有限公司 | 2.91% | 未变 |
| ADVANCE ALLIED LIMITED | 2.4% | 减持 |
| 蔚华电子科技(上海)有限公司 | 2.04% | 新进 |
| 安徽正奇资产管理有限公司 | 1.88% | 未变 |
| GREAT TITLE LIMITED | 1.82% | 减持 |
| WORTH PLUS HOLDINGS LIMITED | 1.7% | 减持 |
| 合肥产投资本创业投资管理有限公司-合肥市创业投资引导基金有限公司 | 1.44% | 未变 |
| 江苏高投邦盛创业投资合伙企业(有限合伙) | 1.4% | 减持 |
| 珠海享堃科技合伙企业(有限合伙) | 1.36% | 减持 |
上述数据来源于华西证券官方炒股APP: 华彩人生
页面信息更新日期为: 2024-03-09 02:19:01
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