晶合集成上市公司信息
股票代码
688249.SH
合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月,由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设,位于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内,是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成专注于半导体晶圆生产代工服务,致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量,为客户提供150-40纳米不同制程工艺,未来将导入更先进制程技术。2023年5月,晶合集成正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,成为安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。晶合集成已实现显示驱动芯片(DDIC)、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、逻辑应用(Logic)等平台各类产品量产,产品应用涵盖消费电子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子等领域,可为客户提供丰富的产品解决方案。
公司相关概念
晶合集成介绍
扫码开户交易
晶合集成主营收入构成
晶合集成行业对比
晶合集成相关基金
重仓基金
暂无数据
同概念基金
暂无数据
晶合集成公司信息
晶合集成财务信息
晶合集成主要指标
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每股收益 0.03元
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每股净资产 10.92元
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每股资本公积金 9.36元
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每股未分配利润 0.77元
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每股经营现金流 0.48元
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净资产收益率ROE 0.23%
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总资产报酬率ROA 0.32%
利润表
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营业总收入 29.12亿
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营业利润 2852.91万
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净利润 2851.64万
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营业收入同比增长率 13.41%
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净利润同比增长 -68.38%
资产负债表
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资产总计 547.06亿
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负债合计 249.47亿
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股东权益合计 297.59亿
现金流量表
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经营活动产生的现金流量净额 9.64亿
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投资活动产生的现金流量净额 -16.12亿
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筹资活动产生的现金流量净额 12.56亿
股东结构
晶合集成股本结构
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总股本 20.08亿股
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流通股份 11.88亿股
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股东人数 61891户较上期变化1651户
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人均持股 3.24万股
控股股东
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合肥市建设投资控股(集团)有限公司(持有股权23%)
实际控制人
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合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
十大持股股东
| 股东 | 占比 | 变动 |
|---|---|---|
| 合肥市建设投资控股(集团)有限公司 | 23.34% | 未变 |
| 合肥芯屏产业投资基金(有限合伙) | 16.37% | 未变 |
| 力晶创新投资控股股份有限公司 | 8.07% | 减持 |
| 华勤技术股份有限公司 | 6% | 未变 |
| 合肥勤合电子科技有限公司 | 5% | 新进 |
十大流通股股东
| 股东 | 占比 | 变动 |
|---|---|---|
| 力晶创新投资控股股份有限公司 | 13.07% | 未变 |
| 华勤技术股份有限公司 | 6% | 未变 |
| 招商银行股份有限公司-华夏上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 1.73% | 减持 |
| 香港中央结算有限公司 | 1.51% | 增持 |
| 中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 1.05% | 减持 |
| 中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50成份交易型开放式指数证券投资基金 | 0.94% | 减持 |
| 中小企业发展基金(深圳南山有限合伙) | 0.66% | 未变 |
| 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 0.51% | 减持 |
| 国泰海通证券股份有限公司-国联安中证全指半导体产品与设备交易型开放式指数证券投资基金 | 0.32% | 新进 |
| 芜湖瑞倍嘉企业管理有限公司 | 0.26% | 新进 |
上述数据来源于华西证券官方炒股APP: 华彩人生
页面信息更新日期为: 2026-06-20 09:17:54
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