北京君正上市公司信息
股票代码
300223.SZ
北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年,基于创始团队创新的CPU设计技术,迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化,2011年5月公司在深圳创业板上市(300223)。君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。2020年,君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NORFlash、2DNANDFlash和eMMC,客户遍布全球。君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。
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北京君正公司信息
北京君正财务信息
北京君正主要指标
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每股收益 0.78元
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每股净资产 25.8元
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每股资本公积金 18.67元
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每股未分配利润 6.13元
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每股经营现金流 1.29元
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净资产收益率ROE 3.06%
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总资产报酬率ROA 2.44%
利润表
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营业总收入 47.41亿
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营业利润 4.15亿
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净利润 3.75亿
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营业收入同比增长率 12.54%
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净利润同比增长 -0.93%
资产负债表
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资产总计 135.73亿
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负债合计 10.84亿
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股东权益合计 124.89亿
现金流量表
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经营活动产生的现金流量净额 6.23亿
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投资活动产生的现金流量净额 -2.34亿
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筹资活动产生的现金流量净额 -724.79万
股东结构
北京君正股本结构
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总股本 4.83亿股
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流通股份 4.21亿股
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股东人数 106396户较上期变化428户
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人均持股 4535.33股
控股股东
实际控制人
十大持股股东
| 股东 | 占比 | 变动 |
|---|---|---|
| 刘强 | 8.39% | 未变 |
| 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) | 6% | 减持 |
| 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙) | 6% | 未变 |
十大流通股股东
| 股东 | 占比 | 变动 |
|---|---|---|
| 上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业(有限合伙) | 6.75% | 减持 |
| 北京屹唐盛芯半导体产业投资中心(有限合伙) | 6.6% | 减持 |
| 戴思元 | 2.39% | 减持 |
| 香港中央结算有限公司 | 2.14% | 增持 |
| 刘强 | 2.1% | 未变 |
| 中国工商银行股份有限公司-易方达创业板交易型开放式指数证券投资基金 | 1.36% | 减持 |
| 中信银行股份有限公司-永赢先锋半导体智选混合型发起式证券投资基金 | 1.28% | 新进 |
| 北京四海君芯有限公司 | 1.25% | 减持 |
| 中国农业银行股份有限公司-中证500交易型开放式指数证券投资基金 | 1.03% | 增持 |
| 中国建设银行股份有限公司-华夏国证半导体芯片交易型开放式指数证券投资基金 | 0.9% | 增持 |
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