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发布时间：2019-08-23 13:25
原标题：三星出包，高通5G芯片全报废？华为或再逆袭，这些弹性标的不可错过
据行业媒体报道，三星7nm制程所代工的高通5G芯片Snapdragon SDM7250，因良率出问题，导致全部产品报废！雪上加霜的是，三星自身的处理器也发生同样问题。
知情人士透露，高通Snapdragon SDM7250处理器预计在明年第1季问世，对三星来说，还有一些时间去解决良率问题，若届时三星良率还是偏低，预估市场将只能达到少量出货的水准。
业内人士分析，如果三星的良品率短时间内无法解决，未来恐将影响高通在5G处理器上的供货状况。行业普遍预期，2020年将是5G普及元年，大量厂商的5G手机要批量上市，而高通和三星作为行业翘楚，其5G相关芯片的问题将不可避免影响其供货能力，有望给其他替代厂商提供市场机会。
除高通和三星外，目前华为、联发科（MTK）、英特尔也已推出5G基芯片。特别是华为，此前已明确宣布海思有完整的“备胎计划”，在竞争对手突然“掉链子”的情况下，华为手机有望进一步拓展5G时代的市场份额。
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