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芯片|苹果、谷歌、特斯拉集体入局,科技巨头为何热衷“造芯”?

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发布时间:2021-09-07 19:56

苹果、谷歌、特斯拉、Facebook、亚马逊、百度等科技巨头还有手机圈小米、vivo等,都已经宣布布局芯片设计领域,进行芯片自主研发。

那是什么让“造芯”成为潮流?

根据CNBC采访,埃哲森全球芯片部门主管Syed Alam认为,比起使用与竞争对手相同的通用芯片,这些公司更喜欢定制芯片,可以满足产品和应用特定的需求,使其能够更好地控制软件和硬件的集成,从竞争中脱颖而出。

得捷电子前高管Russ Shaw认为, 定制芯片性能更好,成本更低。无论是智能手机还是云服务方面,都有助于降低设备和产品的能耗。

弗雷斯特研究公司分析员Glenn O’Donnell补充称,还有一个原因就是全球芯片短缺。疫情给芯片供应链带来了巨大的冲击,促使这些公司加速自主研发。

AI芯片研发加速

目前,几乎每个月都可以看到科技巨头们宣布新的芯片项目。

最引入关注的是,2020年11月,苹果公司宣布放弃使用英特尔x86架构,将自主研发的M1芯片用于iMac和iPad上。

最近,特斯拉推出“Dojo芯片”,用于人工智能训练。特斯拉于2019年开始生产带有定制AI芯片的汽车,该芯片可帮助车载软件根据道路情况做出决策。

上个月,百度发布昆仑芯2代AI芯片,昆仑芯2用于大规模数据处理和运算,将在自动驾驶、智能交通、智能助手等多个场景发挥作用,已进入量产阶段。

谷歌在日经亚洲9月1日采访称,将在2023年左右推出适用于Chromebook的CPU。

亚马逊,拥有全球最大云服务,为了降低数据中心和云服务的成本和功耗,正在开发自己的网络芯片。如果芯片可以成功推出,将减少亚马逊对博通的依赖。

多家科技巨头加速研发AI芯片,手机圈也从图像信号处理器芯片(ISP)切入芯片研发领域。

小米、OV从ISP进军芯片领域

小米、OV来说,从ISP芯片起步造芯事业,在技术难度较低,其次性价比相对比较高,更容易展示研发成果。

小米今年和三星合作研发传感器,据称小米11 Pro搭载全球首发三星5000万像素GN2传感器。小米投资方向有模拟芯片、射频芯片、无线通信芯片等细分市场,早在2014年小米成立子公司松果电子开始着手芯片研发,经过三年的研究,2017年的搭载澎湃S1芯片的手机小米5C一同发布。

vivo在8月份宣布,将在不久后发布的vivoX70旗舰手机上搭载自研的第一颗影像芯片V1。早在2019年,vivo提交了“vivo SoC”商标的注册,准备进入芯片研发领域,后来又与三星合作研发Exynos芯片。

 
 
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