资讯来源：华彩人生APP
华西证券官方应用，综合性金融证券交易平台。
发布时间：2019-08-14 11:21
原标题：国产芯片加速推进，阿里入局，旗下平头哥正研发专用SoC芯片
8月13日，据消息人士透露，阿里平头哥正在研发一款专用SoC芯片，该SoC芯片将用于阿里云神龙服务器的核心组件MOC卡，以推动下一代云计算技术的升级。
SoC芯片，是指在一个芯片里面集成CPU、GPU、SP、ISP、RAM内存、Wi-Fi控制器、基带芯片以及音频芯片等。
平头哥半导体有限公司正式成立还不到一年时间，由阿里收购的国产芯片企业中天微与阿里旗下达摩院芯片团队整合而成，不久前刚刚发布玄铁910，目前业界最强的RISC-V处理器，性能直接提升了40％以上，同时还会全面开放IP Core，震撼整个行业。
联发科此前发布了全球首个发布5GSoC芯片，三星也在同时段发布全球首颗 7nm EUV SoC芯片，华为也在今年6月表示公司即将成为全球首个同时拥有两款7nm SoC芯片的手机品牌。随着此次阿里平头哥也被爆出大力研发SoC芯片，相关产业链有望引起市场重视。
相关公司方面，国产芯片板块可关注。
文章来源自华彩人生，更多核心内容请下载华彩APP解锁查看：http://info.hx168.com.cn/kfzx/rjxz/index.shtml?from=wgw
