最新消息称，台积电计划最早在今年8月批准在德国建晶圆厂的计划，但前提是拿到欧盟《芯片法案》的补助支持。
当地时间5月3日，彭博社援引知情人士称，台积电正在与合作伙伴谈判，计划在德国萨克森州建立一座晶圆厂，主要生产28nm车用半导体。
据悉，台积电德国晶圆厂将会引入恩智浦半导体、博世和英飞凌科技等欧洲芯片公司参与投资。合资厂的预算至少为70亿欧元，最高达到100亿欧元（约110亿美元），其中包括《欧洲芯片法案》的补贴资金。
对于彭博社的报道，台积电发言人Nina Kao表示，台积电仍在评估在欧洲建厂的可能性，但目前没有明确的决定与说明，恩智浦、博世、英飞凌和德国经济部的发言人拒绝就该报道置评。
事实上，台积电在欧洲建厂的计划酝酿已久。
早在2021年，台积电董事长刘德音就告诉股东，开始评估在德建厂的项目。台积电总裁魏哲则家表示，欧洲晶圆厂未来将专注于汽车所需的半导体芯片。去年年底，又有消息爆出，台积电计划在德国萨克森州首府德累斯顿市建立其第一家欧洲工厂，将专注于22nm和28nm制程。
不止台积电，全球芯片制造商都正竞相在世界范围内扩大产能。台积电、英特尔和三星承诺在未来十年内投资至少3800亿美元，在全球范围内建厂。
与此同时，欧盟正在通过补贴换投资，和美国和来自亚洲的对手竞争。4月份，欧盟就《芯片法案》敲定了一份临时协议，计划耗资430亿欧元，到2030年将其在全球半导体生产的份额从10%提高到20%。
补助对于芯片制造商而言具有极大的吸引力。英特尔、意法半导体和格罗方德等公司都计划在欧盟建厂，英飞凌在萨克森州的一家芯片工厂已于本周破土动工。
知情人士对彭博社表示，目前台积电正在与欧盟官员就补贴规模进行谈判。此前，台积电在日本合资建厂，86亿美元的投资中有一半来自政府补贴。
知情人士还透露，台积电最早可能在今年8月份批准德国建厂项目，如果建成，这将是台积电在欧盟的第一家晶圆厂。
