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发布时间：2021-05-27 11:36
全球第三大晶圆代工厂似乎正在筹备登陆美股市场。
5月26日周三，据彭博社引述知情人士，芯片代工商格芯（GlobalFoundries，又称“格罗方德”）正围绕潜在的首次公开募股（IPO）计划接触摩根士丹利，其估值规模大约为300亿美元。
知情人士称，该公司尚未作出最后决定，计划仍有改变的可能性。截至目前，格芯与摩根士丹利均未对此置评。
值得注意的是，早在4月时，彭博社就曾有报道称，格芯母公司，即阿布扎比国有基金穆巴达拉（Mubadala）投资公司已在为其准备IPO事宜，前者当时的估值为200亿美元左右。
这也就意味着，在不到两个月的时间内，格芯的估值提高了50%。
此前，格芯首席执行官Thomas Caulfield曾表示，计划2022年在美IPO成为上市公司。不过市场如今普遍预计，其IPO进程有望提前至今年年底或明年上半年。
总部位于美国加州，格芯最早是由超微半导体（AMD）旗下制造部门分拆出来，再联手“中东土豪”穆巴达拉投资公司于2009年成立。
直到2012年，AMD才清空了手中的格芯股份，但此后仍旧持续保持合作。
产能方面，格芯在很长一段时间内都占住了全球晶圆代工市场“老三”的位置，仅次于龙头台积电和三星电子。
不过，市场研究机构Trendforce最新数据显示，格芯在今年一季度被联华电子抢去了风头，市场排名从去年的第三跌至第四，7%的市占率远不及台积电的56%。
这一“失蹄”或许与其之前的一系列决策——2018年时宣布退出先进制程竞争、2019年出售8寸和12寸晶圆厂不无关系。
目前，格芯主攻14与12纳米的芯片制程工艺，AMD的相关芯片也交由格芯独家代工。Thomas Caulfield预计，公司明年的产量将增长13%，2022年预计将增长20%。
