人工智能发展如火如荼，半导体行业如何看待？
上周，由高盛发起的第二届全球半导体大会在纽约开幕。全球半导体设备、器材和材料公司的管理层和投资者团队交流了有关行业发展方向的见解。
高盛董事总经理Toshiya Hari表示，包括英特尔、Marvell、美光、瑞萨电子和Advantest等在内的与会者非常关注人工智能。这些公司的管理团队普遍认为，人工智能将成为“长期”增长驱动因素，尽管有些人表示增长可能需要一些时间才能实现。
英特尔和美光表示，有迹象表明，个人电脑的萧条周期可能正在稳定。还有迹象表明，内存行业终于 "触底 "了。
以下是Hari总结的芯片会议的十大要点：
1）对人工智能的关注
英特尔、Marvell、美光、瑞萨和Advantest在整个会议中对人工智能给予了极大的关注，特别是对与这一增长主题相关的近期和长期机会进行了发言。
英特尔强调了Sapphire Rapids（基于英特尔7技术的第四代至强可扩展处理器）在处理人工智能工作负载方面的适用性（值得注意的是，去年Nvidia选择Sapphire Rapids作为其DGX H100系统的标准服务器CPU），同时管理团队还分享了Gaudi（Habana的训练和推理加速器）的销售量在过去90天内增长了约2.5倍。
Marvell重申了上周在业绩电话会议上披露的内容，即光学DSP和定制计算处理器预计将使AI收入在2024财年和2025财年从约2亿美元的基数上翻番。
美光表示，尽管很难量化人工智能收入，并且目前在总收入中所占比例很小，但他们认为人工智能对于内容增长的影响使其成为一个重要的长期增长驱动因素。虽然范围有所不同，但美光认为，相比传统服务器而言，人工智能服务器可以嵌入8倍DRAM和3倍NAND。
瑞萨电子强调了MCU在边缘计算（即规模达数十亿美元的特定应用市场）中的中长期增长潜力，他们最近收购了预测性人工智能公司Reality AI，这将特别增强其在工业应用（例如暖通空调）中的MCU能力，同时还持续投资于CXL内存加速器。
至于Advantest，管理层表示，虽然高性能计算（HPC）和人工智能（AI）相关需求不太可能对2023年的测试仪需求产生重大影响，但公司认为在中长期内，HPC/AI将成为增长的驱动因素，原因包括：a）预计晶体管数量的增加，b）随着行业加速采用先进封装技术，测试强度可能增加，c）公司对保持在这一市场领域的主导份额的信心。
2）PC市场趋于稳定
PC市场出现了稳定的迹象，英特尔将其第二季度收入展望的中点从120亿美元上调至122.5亿美元（环比增长5%，同比下降20%），这是基于本季度至目前为止客户计算（即PC）以及数据中心和人工智能方面的强劲线性增长。
美光重申其预计客户PC（和智能手机）库存在第二季度末将达到或接近正常水平。尽管后续季度和之后的组件供应将取决于PC的销售情况，但我们预计，至少在过去约9个月持续存在的相对于终端需求不足的情况将很快减轻。
3）内存基本面触底
尽管美光披露近期负面可能对总收入产生高个位数（%）的影响，这个数字高于管理层在5月22日提供的个位数（%）范围，上周给股票带来压力，但我们对内存周期的积极观点仍然保持不变，这一观点基于需求稳定和供应端的自律（即资本支出和产量削减）。
在DRAM和NAND之间，我们仍然预计DRAM将出现更为明显和持久的复苏，这是基于相对库存水平（即DRAM < NAND）和相对行业整合水平（即DRAM > NAND）的衡量标准。在NAND方面，我们担心相对资产负债表较弱的供应商在定价恢复到高于现金成本之上后可能会重新加速产量。
4）模拟/MCU/功率半导体定价良好
在广泛的MCU、模拟和功率半导体领域，Microchip和英飞凌与投资者日益增长的怀疑态度相反，指出了稳定的行业趋势。
Microchip重申了其6月季度（季度+2-3%）和9月季度（季度不太可能下降）的收入前景，而英飞凌重申了其对汽车半成品增长前景的信心，因为欧洲/美国的基本需求仍然稳固。
在定价方面，英飞凌表示，所有部门的定价仍有弹性，在某些需求强劲的地区甚至还在增加。
同样，Microchip也谈到了稳定的近期定价，并分享了其观点，即鉴于成熟工艺节点的资本密集度较高，未来行业定价的通缩性可能会比过去要小。
5）TEL看涨2024年晶圆厂市场
虽然大多数晶圆厂设备（WFE）供应商尚未对2024年发表评论，但东京电子（TEL）重申其观点，即2024年的WFE市场可能会恢复到与2022年类似的水平（这意味着同比增长约25%），这是由数据中心升级周期和今年库存大幅调整后内存支出的恢复所推动的。
需要注意的是，我们对2024年WFE市场的预期更为低迷，即按年增长7%，这是基于内存的两位数同比增长和先进的逻辑/铸造业的稳定前景，部分被成熟/专业节点的下降所抵消。
6）GAA推动先进逻辑/晶圆厂支出增长
应用材料公司、ASML、ASM International和TEL都将Gate-All-Around（GAA）视为未来几年内推动先进逻辑/晶圆厂支出增加的潜在因素。
ASM International指出，它将在2023年第四季度开始接到GAA订单，并预计其外延业务的增长将因转向GAA而得到催化。
应用材料公司在最近的财报电话会议上表示，GAA的变革将为每增加10万片晶圆启动容量创造大约10亿美元的额外机会，并预计在从FinFET到GAA的转变中，特别是在外延和选择性去除等产品领域，将获得5%的晶体管市场份额。
7）对成熟节点资本投资持乐观长期展望
应用材料重申其ICAPS（物联网、通信、汽车、电源和传感器）业务在2023年增速将超过2022年，因为中国、日本、欧洲和美国市场强劲。
尽管我们预计成熟/特殊节点的资本支出将保持周期性，但我们认同这样一种观点：与过去5-10年相比，后端的资本密集度将保持较高水平，因为IDM和晶圆厂供应商过去利用的二手设备市场已经缩小。
需要注意的是，TEL表示，他们预计与成熟工艺节点相关的贴片设备需求到2030年可能达到约500亿美元，高于2023年的约300亿美元，而ASML则回应了对中国成熟/特殊节点支出的怀疑，表示已经开始在洁净室中安装订单的光刻设备。
8）下半年行业开始复苏
Entegris重申了其2023年市场展望，即MSI产量同比下降中低十位数（%），工业资本支出同比下降约20%。
然而，该公司预计在下半年会出现适度复苏，这是由于先进的逻辑/晶圆制造领域在人工智能增长和新消费电子产品的推出驱动下。管理层对其能够提供持续增长的能力保持信心，今年的增长点将达到6-7个百分点，因为客户执行各自的技术转变（例如Gate-All-Around），从而在每片晶圆上消耗更多的Entegris产品。
9）对晶圆产量近期保持谨慎，但ASP前景保持良好：
SUMCO对其硅晶圆业务的展望相对保守，因为内存领域正在进行的库存调整可能导致下半年出货量环比下降。
但值得一提的是，管理层表示，晶圆定价继续与长期协议价基本一致，目前预计晶圆定价在2024年同比增长约10%。
10）CHIPS法案：
根据美国的CHIPS for America计划，我们邀请了Todd Fisher先生参加会议，他在2021年加入美国商务部之前，在金融和投资行业工作了30年，其中近25年在KKR & Co. Inc.任职。
关于CHIPS法案，Fisher先生分享了美国政府的长期目标，包括：a）在宏观层面上追求经济和国家安全，以及在微观层面上b）到本十年末，在美国建立至少两个领先的先进逻辑/晶圆生态系统，以及c）在成熟工艺节点和专业技术方面创建一个弹性供应链。
Fisher先生指出，在对待国内或国际申请者时，没有偏见，因为该计划的目标是鼓励公司在研发方面投资，并让知识产权留在美国。
在总结讲话中，Fisher先生概述了评估申请的六个标准：1）对经济和国家安全的影响（最重要的），2）财务可行性，3）商业可行性（包括对行业供需的潜在长期影响），4）技术可行性，5）人才队伍，以及6）更广泛的影响（围绕研发展开了重要的讨论）。
