投资日评|2020年8月12日|上涨逻辑或淡化
今日观点
突破面临新的阻碍。
昨日市场尾盘跳水，幅度不小，显示市场的担忧情绪明显升温。
而跳水的原因或主要在于中国央行公布了7月的金融数据，信贷和M2及社会融资规模均大幅不及预期：信贷指标来看，市场预期12000亿，实际结果是9927亿。M2的同比增速来看，市场预期11.2%，实际为10.7%。社融来看，市场预期18500亿，实际为16900亿。
这些数据都意味着中国货币政策在逐渐退出“超常规”的宽松阶段，引发了市场对于流动性的担忧。而宽松是此轮上涨的重要基础，基础不在，后续行情如何演绎便可想而知。
技术上看，进一步突破需要成交量配合，在货币政策边际收紧得以验证的背景下，放量的可能性依然不大。同时当前各机构的持仓均处于高位，或难有进一步增量资金。相反，在消息作用下，最敏感的机构资金反而可能逐步降低仓位。
综上，疫情之后的水牛或暂告一段落。
市场看点
1、托底经济利器，新能源汽车销量终于转正，中汽协还有一重磅表态
据中国汽车工业协会发布产销数据显示，今年7月国内汽车产量达220.1万辆，同比增长21.9%；销量为211.2万辆，同比增长16.4%。
值得一提的是，今年7月新能源汽车产销量由负转正，出现年内首次正增长。
机构认为，汽车产销延续了二季度以来的回暖势头，保持了良好的运行态势。中汽协对今年新能源市场的预测不变，预计全年新能源汽车销量为110万辆。随着企业战略持续调整，适应市场变化，此后几个月的新能源汽车市场将保持稳定增长。相关汽车产业链公司业绩有望持续回暖。
2、华为启动半导体“塔山计划”， 全面贯穿EDA、材料、制造、封测全产业链
据悉，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。
在近日举办的“中国信息化百人会2020 年峰会”上，华为消费者业务 CEO 余承东表示，由于美国的制裁，华为芯片订单到 9 月 16 号生产就停止了，所以 2020 年可能是华为麒麟高端芯片的最后一代。由于受芯片方面的钳制，华为将在智慧全场景时代发力，在操作系统、芯片、数据库、云服务、IoT 等标准生态逐渐构筑新能力。
业内人士称，中国的核心技术、核心生态的控制能力仍有待提高。尤其在底层材料、制造设备上与欧美等地区存在一定差距。半导体制造方面，要突破包括 EDA 设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封测等。华为启动“塔山计划”，提出明确的战略目标，正式开始在芯片领域全方位布局的新进程，与华为海思合作的相关上市公司也有望进入发展快车道。
雷林川，执业证书编号：S1120614050007
