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芯片|台积电将与索尼联手在日本建芯片厂 预计2024年年底投产

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发布时间:2021-11-09 21:42

今日,台积电正式批准了在日本熊本县设立芯片工厂的计划,将设立子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc. (JASM),索尼计划投资约5亿美金,获得JASM不超过20%的股权,并已获日本政府承诺支持,量产计划预计于2024年底开始。

索尼将为台积电提供工厂用地,工厂建成后,处理图像数据的半导体由台积电代加工,手机传感器部分则由索尼制造。

JASM初期采用22/28纳米制程提供专业积体电路制造服务,以满足全球市场对于特殊技术的强劲需求。

JASM晶圆厂预计于2022年开始兴建,并于2024年底前开始生产。此晶圆厂将创造约1500个高科技专业工作机会,月产能达4万5千片12吋晶圆,初期预估资本支出约70亿美元。

 
 
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