2022年8月31日，南京晶升装备股份有限公司(下称“晶升装备”)回复科创板二轮问询。
图片来源：上交所官网
在二轮问询中，上交所主要关注晶升装备与市场地位、客户、收入、存货、研发费用等八方面的问题。
关于核心技术与市场地位，上交所要求发行人进一步说明：(1)公司产品设计与客户晶体生长工艺/技术路线的关系，在产品研发、设计及生产过程中，公司与下游客户的合作分工情况，是否使用客户技术;(2)表格列示公司产品细分类型、下游应用、可应用制程工艺，及与国内外主要的比较情况;(3)不同下游应用领域对晶体纯度、良率、缺陷率、生产效率等关键指标的具体要求，公司产品及国内外竞争对手在前述关键技术指标方面的比较情况;上海新昇采购发行人的产品与S-TECHCo.,Ltd的产品在性能参数、生产产品类型、产出情况等方面的比较;(4)公司在研项目与原有技术和产品的关系，下游应用前景。
晶升装备回复称，产品研发、设计及生产过程中，客户承担的主要职责分工为提出自身定制化需求，以及评审、论证、确认公司技术方案。晶体生长设备研发、设计过程中运用的主要核心技术均由公司掌握，研发、设计、生产活动均由公司自主独立完成，不使用客户技术，具体分析如下：
1、公司掌握晶体生长设备研发、设计所需的全部核心技术，研发团队均独立自主开展研发、设计活动，可实现客户定制化需求
晶体生长设备研发设计环节主要包括技术路线及方案设计、生长工艺及开发设计及子系统设计。研发、设计过程主要运用的晶体生长设备建模与仿真技术、热场的设计与模拟技术、半导体晶体生长工艺开发技术、晶体生长设备设计技术等核心技术均由公司掌握。产品研发、设计过程中，公司研发技术团队主要运用设计工具及检测工具，独立自主开展研发、设计活动，完全具备实现客户定制化需求的技术能力及可行性方案。
客户定制化需求主要涉及晶体技术指标、产品类型及工艺路线、设备配置及技术规格参数等方面。公司为客户上游领域的专业晶体生长设备供应商，研发设计及技术能力集中于“设备端”，目标为提供与客户定制化需求匹配的设备设计方案，同时提供旨在验证设备性能，确定设备可达到及匹配客户定制化需求的工艺方案，以符合客户应用需求。公司在“设备端”具备的自主技术能力可完全实现客户的定制化需求。
2、半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长等特点，各产业链环节具有相对明确的产业分工。公司与客户处于半导体产业链上下游的不同业务领域，主要产品、研发生产活动均存在差异，各自具备相应产业领域的核心技术能力
半导体产业链主要分为上游材料、设备产业、中游制造产业及下游应用产业，产业链环节较长，各产业链环节具有技术难度高、投资规模大等特点，受技术研发及产业制造投入资源及资金限制，产业链上下游厂商研发、生产活动及核心技术主要聚焦于各自产业分工领域。在国际主流半导体级硅材料领域，全球5大硅片厂商德国世创(SiltronicAG)、环球晶圆(GlobalWafers)硅片制造所需晶体生长设备通过向国际晶体生长设备供应商(PVATePlaAG、日本设备供应商)采购实现。PVATePlaAG为全球技术、领先的晶体生长系统供应商，专业聚焦于高温、真空、高压等晶体生长系统及生长工艺相关技术，在产业链中具有独立的技术和市场地位。
公司为半导体专用设备供应商，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，主要向半导体材料厂商及其他材料客户提供定制化的晶体生长设备。(1)公司核心技术能力主要体现于晶体生长设备建模与仿真、热场设计、控制系统设计、传动及气路机构设计等设备设计领域，并针对设备设计开发相应的生长工艺方案;
(2)公司客户主要从事半导体材料的研发、生产和销售活动，核心技术能力主要体现于单晶生长、滚圆与切割、研磨、化学腐蚀、抛光、清洗、外延等半导体材料生产制造领域。
在单晶生长及晶体生长工艺技术领域，公司核心技术能力集中于“设备端”，工艺技术研发目标为向客户提供与设备设计方案相匹配的工艺方案，满足设备性能验证需要;客户核心技术能力集中于“生长端”，在公司提供的设备匹配工艺方案的基础上，结合自身技术、下游不同应用需要开展研发活动，对公司提供的工艺方案实施调整及迭代开发升级，批量化实现单晶生长，满足具体应用领域的硅片制备需要。“设备端”研发设计活动目标主要为匹配“生长端”生长工艺及下游应用的技术能力需要。公司及客户的核心技术能力分别侧重于不同领域，公司具备“设备端”的完整技术开发能力，不存在使用客户技术的情形。
关于研发费用，上交所要求发行人说明：(1)结合研发项目情况，分析研发人员增长的原因及必要性;(2)整机类研发项目形成的主要研发成果，未形成样机的合理性;研发过程中形成样机经过测试验证后的处置情况;(3)不得加计扣除的委托研发费用与委托外部研发费存在差异的原因。
晶升装备回复称，2019年度、2020年度和2021年度，公司研发费用中人工费金额分别为585.40万元、702.31万元、1,277.88万元，各期末研发人员人数分别为24人、30人、41人，各年度加权平均研发人员人数分别为20.33人、23.58人和37.83人，研发人员呈持续增长趋势。
半导体材料及专用设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户准入壁垒，具有研发周期长、资金投入大、下游验证周期长的特点。公司需持续跟踪国内外晶体生长设备制造技术的发展趋势开展研发活动，充分匹配及满足客户差异化、定制化的晶体生长设备、制造工艺技术能力需要，持续实施产品技术改进，推动下游各领域产业化应用，前瞻性储备新兴领域产品技术，为公司报告期内研发项目、研发人员持续增长的主要因素。
结合研发项目情况，公司研发人员增长的主要原因为：1、研发活动需求导致研发项目数量增长，研发人员增长;2、部分研发项目技术难度相对较高，导致单一项目研发人员投入增长。公司研发人员的增加与研发项目需求相匹配，具有必要性及合理性。
2019年度、2020年度及2021年度，公司主要研发项目(研发费用发生金额在50万元以上)平均投入研发人员数量分别2.90人、3.37人和3.78人。2020年度及2021年度，因部分研发项目技术难度较高，需要增加配备机械结构负责人、电气负责人、机械结构设计、工艺岗等研发岗位人员，单一项目研发人员有所增长，导致报告期内研发人员数量有所增长，具有必要性及合理性。
综上，公司研发人员的增加与研发项目需求相匹配，发行人研发人员的增加具有合理性及必要性。
