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发布时间：2022-09-23 16:09
2022年9月23日，企查查信息显示，深圳基本半导体有限公司（以下简称：基本半导体）获数亿元人民币的C+轮融资。本轮融资由德载厚资本、国华投资、新高地、亦庄国投、中美绿色。
据了解，基本半导体对碳化硅器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试等各方面进行研发，覆盖产业链各个环节，致力于碳化硅功率器件的研发与产业化。
