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发布时间：2022-09-22 14:18
2022年9月22日，据企查查信息，江苏上达半导体有限公司（以下简称：上达半导体）完成7亿元人民币的A+轮融资。本轮融资由新兴、中青芯鑫、金石投资领投，晟松资本、德宁资本、前海长城基金、亦庄国投跟投。
据了解，上达半导体是一家显示驱动IC覆晶薄膜封装基板供应商，专注于从事高精密超薄柔性封装基板、大规模集成电路、电子元件的研发、生产、销售及技术咨询、技术服务、卷带式柔性IC载板连接芯片、半导体材料及元器件的封装及测试等业务。
