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寄云科技获C+轮融资,北京集成电路装备产业投资并购基金领投

资讯来源:华彩人生APP
华西证券官方应用,综合性金融证券交易平台。
发布时间:2022-07-27 17:29

2022年7月27日,据IT桔子,寄云科技近日获得C+轮融资,本轮融资由北京集成电路装备产业投资领投,多家知名产业机构跟投。

据了解,寄云科技是一家专注于工业互联网的高科技企业,提供从数据采集、数据治理和存储、数据分析和人工智能建模,以及应用开发在内的完整工业互联网平台功能,以及一系列针对设备、生产、运营和经营的工业互联网应用。

 
 
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