丹邦退上市公司信息

访问量:

股票代码 002618.SZ

深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币36528万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等,主要应用于空间狭小,可移动折叠的高精尖智能终端产品,在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。丹邦科技将不断适应时代变化趋势,一如既往地致力于开发新产品、新技术,实现以高品质产品来服务国内外市场,保护环境,关心民生和服务社会,继续不断地扩大对社会的贡献。

公司相关概念

丹邦退介绍

扫码开户交易

公司名称    深圳丹邦科技股份有限公司
上市日期    2011-09-20
注册资本    5.48亿元
发行价格    13
发行数量    4000万股
所属地区    广东省·深圳市
所属行业    其他行业
主营业务    FPC、COF柔性封装基板、COF产品、聚酰亚胺薄膜(PI膜)
立即开户交易

丹邦退主营收入构成

丹邦退行业对比

丹邦退相关基金

重仓基金

暂无数据

同概念基金

丹邦退公司信息

丹邦退公司新闻

【图解中报】*ST丹邦：2021上半年归母净利润为-1亿元，亏损同比扩大

【图解中报】*ST丹邦：2021上半年归母净利润为-1亿元，亏损同比扩大
×

2021-08-25 来源：东方财富Choice数据

*ST丹邦于2021年8月26日披露中报，公司2021上半年实现营业总收入2782.1万，同比增长28.3%；实现归母净利润-1亿，上年同期为-6725.2万元，亏损幅度扩大。
期间费用率升高79.9%，对公司业绩形成拖累，经营性现金流大幅下降288.8%
公司2021半年度营业成本5131.6万，同比增长49.3%，高于营业收入28.3%的增速，导致毛利率下降26%。期间费用率为290.7%，较上年升高79.9%，对公司业绩形成拖累。经营性现金流由1057.5万下降至-1996.1万，同比下降288.8%。
本期“FPC”营收贡献较大
从业务结构来看，“FPC”是企业营业收入的主要来源。具体而言，“FPC”营业收入为2073万，营收占比为82.4%，毛利率为-107.6%。
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
*ST丹邦股东户数增加10.94%，户均持股2.97万元

*ST丹邦股东户数增加10.94%，户均持股2.97万元
×

2021-08-25 来源：东方财富Choice数据

*ST丹邦2021年8月26日在半年度报告中披露，截至2021年6月30日公司股东户数为4.85万户，较上期（2021年3月31日）增加4779户，增幅达10.94%。
*ST丹邦股东户数低于行业平均水平。根据Choice数据，截至2021年6月30日电子行业上市公司平均股东户数为5.23万户。其中，公司股东户数处于1.5万~3万区间占比最高，为30.94%。
电子行业股东户数分布
股东户数与股价
2020年6月30日至今，公司股东户数显著增长，区间涨幅为42.26%。2020年6月30日至2021年6月30日区间股价下降72.75%。
股东户数及股价
股东户数与股本
截至2021年6月30日，公司最新总股本为5.48亿股，且均为流通股。户均持有流通股数量由上期的1.25万股下降至1.13万股，户均流通市值2.97万元。
户均持股金额
*ST丹邦户均持有流通市值低于行业平均水平。根据Choice数据，截至2021年6月30日，电子行业A股上市公司平均户均持有流通股市值为35.83万元。其中，24.69%的公司户均持有流通股市值在11.5万~22万区间内。
电子行业户均流通市值分布
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

*ST丹邦：预计2021年半年度归母净利润为-1.1亿至-9000万元

2021-07-14 来源：东方财富Choice数据

K图 002618_0

2021年7月15日，*ST丹邦发布2021年半年度业绩预告，预计半年度归属于上市公司股东的净利润为-1.1亿至-9000万元，同比亏损增加34.00%至64.00%；每股收益为-0.2008至-0.1643元。

业绩变动原因

由于销售市场销售下降,导致净利润下降。

行业业绩情况

截至2021年7月15日，电子-元件行业总计47家公司中，已有17家公司发布2021年半年度业绩预告。其中，13家预喜，占比76.47%，行业预告归母净利润均值为3.45亿元，预告归母净利润增速均值为175.56%。*ST丹邦预计归母净利润中值为-1亿元，低于行业平均水平，目前行业排名第14；预计归母净利润增速中值为-49.00%，低于行业增速平均水平，目前预计增速名列行业第13。

电子-元件行业预计归母净利润排名

排名	证券代码	证券名称	公告日期	预测类型	业绩下限（元）	业绩上限（元）	业绩中值（元）↓
1	300408	三环集团	2021-07-14	预增	9.73亿	11.40亿	10.57亿
2	002384	东山精密	2021-07-09	略增	5.88亿	6.14亿	6.01亿
3	002636	金安国纪	2021-07-12	预增	4.93亿	6.12亿	5.52亿
4	000636	风华高科	2021-07-10	预增	4.70亿	5.20亿	4.95亿
5	000733	振华科技	2021-07-14	预增	4.71亿	5.18亿	4.95亿
14	002618	*ST丹邦	2021-07-15	增亏	-1.10亿	-9000.00万	-1.00亿
数据来源：Choice数据

电子-元件行业预计归母净利润增速排名

排名	证券代码	证券名称	公告日期	预测类型	增速下限（%）	增速上限（%）	增速中值（%）↓
1	002199	东晶电子	2021-07-10	预增	619.75	979.62	799.69
2	002636	金安国纪	2021-07-12	预增	560.00	720.00	640.00
3	603386	广东骏亚	2021-07-03	预增	202.98	221.08	212.03
4	002913	奥士康	2021-04-28	预增	102.00	136.00	119.00
5	000733	振华科技	2021-07-14	预增	100.00	120.00	110.00
13	002618	*ST丹邦	2021-07-15	增亏	-64.00	-34.00	-49.00
数据来源：Choice数据

注：

1. 文中行业为申万二级行业；

2. 行业指标均值为截至最新披露日，已披露公司该指标的均值。

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

年中盘点：*ST丹邦半年跌49.13%，跑输大盘

2021-06-30 来源：东方财富Choice数据

K图 002618_0

统计数据显示，截至2021年6月30日收盘，*ST丹邦报收于2.63元，较2020年末的5.17元下跌49.13%。4月9日，*ST丹邦股价最高见6.60元，最高点相较年初最大涨幅达到27.66%，5月26日盘中最低价报2.17元，股价触及上半年最低点。上半年共计19次涨停收盘，18次跌停收盘。*ST丹邦当前最新总市值14.41亿元，在电子元件板块市值排名301/305，在两市A股市值排名4327/4445。

北向资金盘点

沪深股通持股方面，截止2021年6月29日收盘，*ST丹邦沪深股通持股市值262.35万元，较期初减少846.52万元；沪深股通持股量占A股比值为0.17%，低于期初的0.39%。

融资融券盘点

融资融券方面，截止2021年6月29日收盘，*ST丹邦融资余额2.06亿元，较期初减少1329.69万元；融资余额占流通市值比例为8.91%，高于期初的7.73%。

龙虎榜盘点

龙虎榜方面，截止6月30日收盘，2021上半年*ST丹邦共计10次登上龙虎榜，累计上榜原因10条。上半年成交额最高的5次上榜数据如下表：

日期	成交额(元)↓	当日涨跌幅(%)	当日上榜原因
04-09	7.77亿	-8.65	当日价格振幅达到15%的证券
04-07	5.65亿	10.10	连续三个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计20%
05-14	2.01亿	-4.91	日均换手率与前五个交易日的日均换手率的比值达到30倍，且换手率累计达20%的证券
05-24	1.47亿	-5.00	S、ST、*ST连续三个交易日内跌幅偏离值累计达到12%
06-25	1.08亿	4.92	S、ST、*ST连续三个交易日内涨幅偏离值累计达到12%

大宗交易盘点

大宗交易方面，截止6月30日收盘，2021上半年*ST丹邦共计1天出现大宗交易，交易笔数共计1笔，交易金额共计468万元，均为溢价交易。

监管问询盘点

监管问询方面，*ST丹邦本年度共计收到6份监管问询函件，其中5次为交易所关注函。最近5次监管问询记录如下表：

日期	监管问询详情
06-16	002618:*ST丹邦关注函
05-19	002618:*ST丹邦年报问询函
04-08	002618:丹邦科技关注函
03-22	002618:丹邦科技关注函
03-08	002618:丹邦科技关注函

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

丹邦科技：连续3日融资净偿还累计2733.28万元（04-29）

丹邦科技：连续3日融资净偿还累计2733.28万元（04-29）
×

2021-04-30 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月29日融资净偿还384.52万元；融资余额2.06亿元，较前一日下降1.84%。
融资方面，当日融资买入0元，融资偿还384.52万元，融资净偿还384.52万元，连续3日净偿还累计2733.28万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还2.4万股，融券余量4.47万股，融券余额18.82万元。融资融券余额合计2.06亿元。
（注：融资净偿还额=融资偿还额-融资买入额，融资偿还额＝直接还款额＋卖券还款额＋融资强制平仓额＋融资正权益调整－融资负权益调整）
丹邦科技融资融券交易明细（04-29）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技：融资净偿还1301.95万元，融资余额2.09亿元（04-28）

丹邦科技：融资净偿还1301.95万元，融资余额2.09亿元（04-28）
×

2021-04-29 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月28日融资净偿还1301.95万元；融资余额2.09亿元，较前一日下降5.85%。
融资方面，当日融资买入157.29万元，融资偿还1459.23万元，融资净偿还1301.95万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6.87万股，融券余额28.92万元。融资融券余额合计2.1亿元。
丹邦科技融资融券交易明细（04-28）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技股东户数下降4.30%，户均持股5.25万元

丹邦科技股东户数下降4.30%，户均持股5.25万元
×

2021-04-29 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技2021年4月29日在一季度报告中披露，截至2021年3月31日公司股东户数为4.37万户，较上期（2020年12月31日）减少1965户，减幅为4.30%。
丹邦科技股东户数低于行业平均水平。根据Choice数据，截至2021年3月31日电子行业上市公司平均股东户数为5.39万户。其中，公司股东户数处于1万~2万区间占比最高，为27.88%。
电子行业股东户数分布
股东户数与股价
2020年5月31日至今，公司股东户数有所下降，区间跌幅为5.08%。2020年5月31日至2021年3月31日区间股价下降62.05%。
股东户数及股价
股东户数与股本
截至2021年3月31日，公司最新总股本为5.48亿股，且均为流通股。户均持有流通股数量由上期的1.2万股上升至1.25万股，户均流通市值5.25万元。
户均持股金额
丹邦科技户均持有流通市值低于行业平均水平。根据Choice数据，截至2021年3月31日，电子行业A股上市公司平均户均持有流通股市值为33.36万元。其中，23.72%的公司户均持有流通股市值在11万~21万区间内。
电子行业户均流通市值分布
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
【图解季报】丹邦科技：2021年一季度归母净利润为-5585万元，亏损同比扩大

【图解季报】丹邦科技：2021年一季度归母净利润为-5585万元，亏损同比扩大
×

2021-04-29 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技于2021年4月29日披露一季报，公司2021年一季度实现营业总收入1260.7万，同比下降72.4%，降幅较去年同期扩大；实现归母净利润-5585.2万，上年同期为-459.9万元，亏损幅度扩大。
期间费用率升高310.9%，对公司业绩形成拖累，经营性现金流大幅下降227.7%
公司2021一季度营业成本2407.2万，同比下降29.1%，低于营业收入72.4%的下降速度，毛利率下降116.7%。期间费用率为347%，较上年升高310.9%，对公司业绩形成拖累。经营性现金流由722.6万下降至-922.8万，同比下降227.7%。
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
【图解年报】丹邦科技：2020年度财报被出具无法(拒绝)表示意见的审计报告

【图解年报】丹邦科技：2020年度财报被出具无法(拒绝)表示意见的审计报告
×

2021-04-29 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技于2021年4月29日披露年报，公司2020年实现营业总收入4872.4万，同比下降86%；实现归母净利润-8.1亿，上年同期为1733.5万元，未能维持盈利状态。2021年一季度公司实现营业总收入1260.7万，同比下降72.4%；归母净利润-5585.2万，上年同期为-459.9万，亏损幅度扩大。
期间费用率升高471.8%，对公司业绩形成拖累，营业成本大幅下降，经营性现金流大幅下降
公司2020年营业成本8645万，同比下降56.3%，低于营业收入86%的下降速度，毛利率下降120.5%。期间费用率为504.6%，较上年升高471.8%，对公司业绩形成拖累。经营性现金流大幅下降90.6%至1467.9万。
本期“电子元件制造业”营收贡献较大
从业务结构来看，“电子元件制造业”是企业营业收入的主要来源。具体而言，“电子元件制造业”营业收入为4361万，营收占比为100%,毛利率为-96.5%。
值得注意的是,公司在报告期内被会计师事务所出具了无法(拒绝)表示意见的审计报告。
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技：融资净偿还1046.81万元，融资余额2.22亿元（04-27）

丹邦科技：融资净偿还1046.81万元，融资余额2.22亿元（04-27）
×

2021-04-28 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月27日融资净偿还1046.81万元；融资余额2.22亿元，较前一日下降4.49%。
融资方面，当日融资买入185.66万元，融资偿还1232.46万元，融资净偿还1046.81万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6.87万股，融券余额32.15万元。融资融券余额合计2.23亿元。
丹邦科技融资融券交易明细（04-27）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技：融资净买入770.48万元，融资余额2.33亿元（04-26）

丹邦科技：融资净买入770.48万元，融资余额2.33亿元（04-26）
×

2021-04-27 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月26日融资净买入770.48万元；融资余额2.33亿元，较前一日增加3.42%。
融资方面，当日融资买入2830.4万元，融资偿还2059.91万元，融资净买入770.48万元。融券方面，融券卖出2.2万股，融券偿还0股，融券余量6.87万股，融券余额35.72万元。融资融券余额合计2.33亿元。
丹邦科技融资融券交易明细（04-26）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技：融资净偿还552.18万元，融资余额2.25亿元（04-23）

丹邦科技：融资净偿还552.18万元，融资余额2.25亿元（04-23）
×

2021-04-26 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月23日融资净偿还552.18万元；融资余额2.25亿元，较前一日下降2.39%。
融资方面，当日融资买入2319.98万元，融资偿还2872.15万元，融资净偿还552.18万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还2.4万股，融券余量4.67万股，融券余额24.1万元。融资融券余额合计2.25亿元。
丹邦科技融资融券交易明细（04-23）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技：融资净偿还355.37万元，融资余额2.31亿元（04-22）

丹邦科技：融资净偿还355.37万元，融资余额2.31亿元（04-22）
×

2021-04-23 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月22日融资净偿还355.37万元；融资余额2.31亿元，较前一日下降1.52%
融资方面，当日融资买入3524.65万元，融资偿还3880.02万元，融资净偿还355.37万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7.06万股，融券余额38.48万元。融资融券余额合计2.31亿元。
丹邦科技融资融券交易明细（04-22）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技：融资净买入370.83万元，融资余额2.34亿元（04-21）

丹邦科技：融资净买入370.83万元，融资余额2.34亿元（04-21）
×

2021-04-22 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月21日融资净买入370.83万元；融资余额2.34亿元，较前一日增加1.61%。
融资方面，当日融资买入2021.86万元，融资偿还1651.03万元，融资净买入370.83万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7.06万股，融券余额37.14万元。融资融券余额合计2.35亿元。
丹邦科技融资融券交易明细（04-21）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技：融资净偿还1087.81万元，融资余额2.31亿元（04-20）

丹邦科技：融资净偿还1087.81万元，融资余额2.31亿元（04-20）
×

2021-04-21 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月20日融资净偿还1087.81万元；融资余额2.31亿元，较前一日下降4.51%。
融资方面，当日融资买入2982.82万元，融资偿还4070.63万元，融资净偿还1087.81万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7.06万股，融券余额37.84万元。融资融券余额合计2.31亿元。
丹邦科技融资融券交易明细（04-20）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技：融资净买入1162.77万元，融资余额2.41亿元（04-19）

丹邦科技：融资净买入1162.77万元，融资余额2.41亿元（04-19）
×

2021-04-20 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月19日融资净买入1162.77万元；融资余额2.41亿元，较前一日增加5.06%。
融资方面，当日融资买入5638.45万元，融资偿还4475.68万元，融资净买入1162.77万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还100股，融券余量7.06万股，融券余额39.61万元。融资融券余额合计2.42亿元。
丹邦科技融资融券交易明细（04-19）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技：融资净买入25.69万元，融资余额2.3亿元（04-16）

丹邦科技：融资净买入25.69万元，融资余额2.3亿元（04-16）
×

2021-04-19 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月16日融资净买入25.69万元；融资余额2.3亿元，较前一日增加0.11%。
融资方面，当日融资买入4344.29万元，融资偿还4318.59万元，融资净买入25.69万元。融券方面，融券卖出100股，融券偿还0股，融券余量7.07万股，融券余额39.66万元。融资融券余额合计2.3亿元。
丹邦科技融资融券交易明细（04-16）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技：融资净偿还247.17万元，融资余额2.3亿元（04-15）

丹邦科技：融资净偿还247.17万元，融资余额2.3亿元（04-15）
×

2021-04-16 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月15日融资净偿还247.17万元；融资余额2.3亿元，较前一日下降1.07%。
融资方面，当日融资买入2929.54万元，融资偿还3176.71万元，融资净偿还247.17万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还3500股，融券余量7.06万股，融券余额36.01万元。融资融券余额合计2.3亿元。
丹邦科技融资融券交易明细（04-15）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。
丹邦科技：融资净偿还391.23万元，融资余额2.32亿元（04-14）

丹邦科技：融资净偿还391.23万元，融资余额2.32亿元（04-14）
×

2021-04-15 来源：东方财富Choice数据

丹邦科技融资融券信息显示，2021年4月14日融资净偿还391.23万元；融资余额2.32亿元，较前一日下降1.66%。
融资方面，当日融资买入3637.03万元，融资偿还4028.26万元，融资净偿还391.23万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量7.41万股，融券余额39.42万元。融资融券余额合计2.32亿元。
丹邦科技融资融券交易明细（04-14）
丹邦科技历史融资融券数据一览
免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。

丹邦退公司研报

经营情况符合预期，静待碳化膜订单落地

经营情况符合预期，静待碳化膜订单落地
×

2018-08-23 来源：中信建投
　　丹邦科技(002618)
　　事件
　　公司发布2018年半年报：2018年上半年营收1.68亿元，同比+12%；归母净利润1684万元，同比+45%；扣非归母净利润1456万元，同比+92.03%。归母净利润处于公司业绩预告修正公告1279-1860万元靠近上沿位置，符合预期。
　　简评
　　经营情况良好，符合预期：公司上半年实现营收1.68亿元，同比+12%，归母净利润1684万元，同比+45%，处于业绩预告修正公告上沿，符合预期。公司上半年毛利率46.53%，同比+7.93pct主要由于上半年PCB行业景气度较高，同时公司由自产部分原材料且生产效率提升等带来成本下降导致。
　　盈利预测和估值：预测公司18-20年净利润分别为0.75、4.17、5.58亿元，对应EPS分别为0.14、0.76、1.02元，当前PE分别为132、17和12倍。维持“增持”评级。
　　风险提示：碳化膜量产质量不达预期风险；量产时间计划不达预期风险；产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险；公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险；技术外泄风险等；客户不确定风险。
厚积薄发、苦尽甘来（更新）

厚积薄发、苦尽甘来（更新）
×

2018-06-15 来源：中信建投证券
　　丹邦科技(002618)
　　事件
　　公司发布 2017 年年报及 2018 年一季报： 2017 年营收 3.17 亿元，同比+17.14%；归属于上市公司股东的净利润 2537.36 万元，同比+3.19%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益 10.04 万元，同比-99.54%；同时发布公司 18 年一季报， Q1 实现营收 7212.51 万元，同比-4.26%；归属上市公司股东的净利润 431.58 万元，同比-45.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润270.01 万元，同比-35.58%
　　简评
　　年报季报符合预期， PI 膜业务有惊喜
　　17 年&18 年 Q1 净利润增速低于营收增速主要受固定资产折旧大幅上升所致。 17 年年报 PI 膜业务贡献收入 992.43 万元，证实公司产线建设完成， PI 膜技术达到量产水平。盈利预测和估值
　　预测公司 18-20 年净利润分别为 0.75、 4.17、 5.58 亿元，对应 EPS分别为 0.14、 0.76、 1.02 元，当前 PE 分别为 100、 18 和 14 倍。首次覆盖给予“增持”评级。
　　风险提示：碳化膜量产质量不达预期风险；良率不达预期风险；量产时间计划不达预期风险；产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险；公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险；技术外泄风险等
厚积薄发、苦尽甘来

厚积薄发、苦尽甘来
×

2018-05-15 来源：中信建投
　　丹邦科技(002618)
　　事件
　　公司发布 2017 年年报及 2018 年一季报： 2017 年营收 3.17 亿元，同比+17.14%；归属于上市公司股东的净利润 2537.36 万元，同比+3.19%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益 10.04 万元，同比-99.54%；同时发布公司 18 年一季报， Q1 实现营收 7212.51 万元，同比-4.26%；归属上市公司股东的净利润 431.58 万元，同比-45.57%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润270.01 万元，同比-35.58%。
　　简评
　　年报季报符合预期， PI 膜业务有惊喜
　　17 年&18 年 Q1 净利润增速低于营收增速主要受固定资产折旧大幅上升所致。 17 年年报 PI 膜业务贡献收入 992.43 万元，证实公司产线建设完成， PI 膜技术达到量产水平。
　　盈利预测和估值
　　预测公司 18-20 年净利润分别为 0.75、 4.17、 5.58 亿元，对应 EPS分别为 0.14、 0.76、 1.02 元，当前 PE 分别为 100、 18 和 14 倍。
　　首次覆盖给予“增持” 评级。
　　风险提示：碳化膜量产质量不达预期风险；良率不达预期风险；量产时间计划不达预期风险；产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险；公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险；技术外泄风险等
2016年业绩预计触底回暖，注销子公司或因承担国家项目

2016年业绩预计触底回暖，注销子公司或因承担国家项目
×

2016-04-24 来源：上海申银万国证券研究所有限公司
　　丹邦科技(002618)
　　2015 年年报业绩符合预期，预计受益于产业景气触底复苏，公司 2016-2018 年业绩将逐渐恢复高增长。报告期公司营业收入为 4.19 亿元，同比下降 16.54%，归母净利润为 6687 万元，同比下降 26.46%，我们认为 2015 年下半年开始全球集成电路销售额负增长，对应 COF 和 FPC订单减少是主要原因。我们预计全球集成电路产业景气会在 2016 年四季度或 2017 年一季度触底复苏，公司客户主要以日本和东南亚地区为主，将受益于全球景气回暖，预计 2016-2018年公司主营业务将逐渐恢复高增长。
　　研发费用和人员上升，公司获高新技术企业认定，未来成长动力强。2015 年公司研发人员数量增至 201，占比员工总数 18.27%，2014 年研发人员数量为 186，占比 11.06%。公司研发费用同比增加 33%，占比营业收入由 2014 年 6.26%增至 2015 年 9.95%。公司研发支出中， 43%用于 COF 超薄芯片的封装技术和微细线路技术， 57%用于 PI 膜及其衍生产品碳化膜的技术研发。随着公司技术研发的持续投入，公司获高新技术企业认定， COF 产品毛利率预计将提升，PI 膜及其衍生产品愈发成熟，公司未来成长动力强劲。
　　主营产品毛利率下降，未来或稳定。公司 2015 年整体毛利率从 40.6%下降至 37.3%，2015年中报公司毛利率已明显下降，我们认为公司整体毛利率下降的原因是主营产品对应终端价格降低和竞争加大。考虑到公司在 COF 产品上持续投入研发，逐渐加大高端市场占比，伴随下游景气复苏，预计未来公司产品毛利率下降空间不大，整体或稳定在 38%-40%之间。
　　经销商客户稳定，产品获客户持续认可。公司 2015 年占比达到 30%上的客户为香港 Z.KURODA，其为香港专注于电子部件和产品的出口经销商，主要客户市场为日本。Z.KURODA 自 2009 年起已是公司主要客户之一，占比逐渐提升成为 2015 年第一大客户。公司日本客户占比达到64%，经销商长期稳定，我们认为公司 COF 产品已获得日本和其他地区客户持续认可，有利于进一步推进 COF 产品更新和 PI 膜产品市场拓展。
　　公司注销子公司丹邦科技（香港），或因承担国家项目。丹邦香港主要承担公司电子元器件的销售和原材料采购， 4 月 22 日公司发布公告注销该子公司，主要原因为优化资源、降低管理成本和承担国家项目。
　　小幅上调盈利预测，维持“增持”评级。受益于获高新技术企业认定，未来三年税率降低，我们小幅上调净利润，预计 2016-2018 年公司营业收入为 5.64、8.93 和 12.14 亿元，归母净利润为 1.52 亿、2.57 亿和 3.33 亿元，2016 年和 2017 年上调幅度为 7.8%和 8.0%，每股收益为 0.83、 1.41 和 1.82 元，当前股价对应 2016-2018 年 PE 为 47x、 28x 和 21x，维持“增持”评级。
有望受益OLED爆发，PI膜、碳化膜推进有进展

有望受益OLED爆发，PI膜、碳化膜推进有进展
×

2016-04-06 来源：上海申银万国证券研究所有限公司
　　丹邦科技(002618)
　　PI膜客户验证有序推进，有望受益于OLED爆发。公司PI膜产品预计认证时间在4-5个月，并将同时进行质量认证和客户推广使用。根据草根调研，或有三家香港/日本经销商正与公司洽谈PI膜销售合作细节。若后续工作推进顺利，我们预计2016年公司PI膜产品将实现0.65亿元净利润。不同于LCD，柔性OLED基板（Substrate）和覆盖窗口（Cover Window）材料将替换为PI膜，以满足其轻量、轻薄和可弯曲要求，公司PI膜进展规划正处OLED风口，有望受益于OLED爆发。
　　积层石墨烯薄膜项目已在积极部署，管理层展望千亿市值。公司近期披露，在PI膜技术基础之上，公司将采用高分子烧结法制备碳化膜（积层石墨烯薄膜）。公司碳化膜已有成型样品，根据草根调研，我们预计公司管理层已在积极部署项目委托试产验证、生产设备和生产用地。碳化膜具优异的导热、轻量和稳定特征，可被用于多晶硅太阳能电池基板、智能手机散热和柔性电路板材料等等，应用领域广泛，空间巨大。
　　COF日本客户基础深厚，不同产品销售方式有侧重。近来部分投资者交流对未在大陆市场接触到公司COF产品，以及PI膜为何采取经销方式有所疑问。我们认为，公司产品的销售地区主要在日本，2014年公司收入中仅有1.22%来自于大陆地区，因此投资者在国内少以接触公司产品属正常。公司在日本的客户基础较为深厚，根据草根调研，日本某着名面板厂商目前是公司主要客户之一。公司COF产品定制化特点突出，因此大部分产品通过直销销售以满足客户定制要求，而PI 膜为标准化产品，因此未来将采取经销销售以节约成本和精力。据我们了解，全球领先PI膜厂商韩国SKC在大陆也是通过与国内经销商合作实现产品销售。
　　国内已有PI膜竞争对手，对公司业务影响不大。根据我们了解，当前国内能够量产12.5um及其以下规格PI 膜的厂商有桂林电器科学研究院和深圳瑞华泰，其中瑞华泰甚至已能试产7.5um规格PI膜，并已研发量产多种高性能和功能性PI膜产品。当前12.5um以下规格产品需求较少，丹邦短期内将以12.5um产品销售为主，其他公司领先产品不构成直接竞争威胁。瑞华泰现有产能660吨/年，丹邦现有产能350吨/年，国内需求至少3000吨，替代空间足够，或不将与国内PI膜厂商产生激烈竞争。
　　下调盈利预测，维持“增持”评级。预计2015-2016年日本电子市场需求疲软以及PI膜项目量产推迟，我们小幅下调2016年营业收入预测，由于公司产品结构进一步向高端化转移，整体毛利率有所提高，并且公司加强管理，严控费用支出，因此我们基本维持2015年净利润的预测。我们预计2015-2017年公司净利润将达0.67亿、1.41亿和2.38亿元，每股收益为0.37、0.77和1.31元，调整幅度-4.3%/-26.2%/0.4%。当前股价对应2015-2017年PE为106x、51x和30x，维持“增持”评级。
调研简报：PI膜试产成功，向上游材料迈出重要一步

调研简报：PI膜试产成功，向上游材料迈出重要一步
×

2016-03-11 来源：国海证券股份有限公司
　　丹邦科技(002618)
　　丹邦科技是我国专业从事挠性电路与材料的研发和生产的龙头企业，能够提供FPC 电路板、COF 基板以及COF 封装产品，同时公司布局的PI 膜产品已经成功完成试产，使得公司柔性电路板产业链上下游一体化布局进一步趋于完善，为公司打开新的成长空间。
　　1. FPC、COF 领域发展稳定：
　　丹邦科技FPC、COF 基板业务平稳发展，公司先后承担了国家科技重大专项（02 专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“芯片柔性封装基板技术与中试工艺开发”课题研究任务，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目等，在COF 柔性封装基板制造及封装上有着深厚的技术积累，技术水平国内领先。公司一直奉行垂直一体化战略，立足COF基板制造，向产业链下游发展了COF 封装，同时向产业链上游延伸，掌握高端2L-FCCL 基材制造能力，在产业链中下游各个环节上都具有很强的竞争实力。
　　2.PI 膜试产成功，市场前景广阔：
　　公司前期非公开发行的募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”是进一步深化垂直一体化战略的核心一步，将业务进一步渗透到FPC 和COF 上游核心原材料领域。公司2 月24 日公告产线已经安装调试完毕并连续48 小时投料试生产成功。产品主要性能指标合格，达到国外同类产品先进水平，CTE 指标达到国际领先水平。
　　目前中国每年电子级PI 膜需求超过3000 吨，而PI 膜高端市场一直被杜邦、钟渊化学、SKC 等国外企业垄断，产品大量进口，公司产品未来一旦通过客户认证，国产化替代空间广阔。由于公司在电子级PI 膜下游FPC和COF 领域具备多年生产销售经验，对PI 膜需求把握具备一定优势，并能够通过内部率先使用来帮助实现PI膜的推广。PI 膜项目设计产能300 吨，按12.5uM 的PI 膜测算，目前1 每千克国际售价在130-150 美金，满产后产值有望接近三亿元，净利率接近50%。由于市场巨大，一旦公司PI 膜打开市场，将有可能会进一步对PI膜进行扩产，为公司成长贡献长期动力。未来公司在PI 膜技术的基础之上，将进一步延伸，采用高分子烧结法进行碳化/石墨化制备积层石墨烯薄膜，研发制备成功后有望在航空航天、石油采矿、手机散热、太阳能电池板等领域得到应用。
　　3.给予丹邦科技买入评级：
　　公司是国内挠性电路版的龙头企业，近年来不断向上游进行一体化拓展，已经形成了从PI 膜、FCCL、FPC及COF 到COF 封装产品的完善产业链，PI 膜项目已经投入运行，一旦客户验证通过实现规模化销售将显着增厚公司业绩。我们预计公司15-17 年的EPS 分别为0.37、0.77、1.08 元，公司目前股价对应15-17 年的估值分别为96 倍、46 倍和33 倍，给予买入评级。4.风险提示：
　　1. PI 膜出货量低于预期
　　2. FPC 及COF 市场竞争加剧
9μm PI膜试产成功，期待后续订单放量。

9μm PI膜试产成功，期待后续订单放量。
×

2016-02-25 来源：上海申银万国证券研究所有限公司
　　丹邦科技(002618)
　　公司 9μm PI 膜试产成功，后续期待订单放量。丹邦科技 2 月 23 日晚发布公告，募投项目 “微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目” 即 9μm PI 膜项目，日前安装调试完毕，并连续 48 小时投料试生产成功。经公司检测， 9μm PI 膜产品主要性能指标合格，达到国外同类产品先进水平， CTE 指标达到国际领先水平。 9μm PI 膜项目作为公司重点项目，试产成功预示着公司率先打破了国外垄断，离成为微电子级 PI 膜的全球领先厂商和国内龙头企业又进一步。
　　丹邦科技研发和产业化进展符合预期，巩固 PI 膜行业龙头地位。聚酰亚胺薄膜(PI 膜)是生产 FPC 和 COF 的关键原材料，决定中间品挠性覆铜板的品质和用途，进而影响产品品质和售价。目前，国内厂商生产用的高端电子级 PI 膜几乎全部依赖进口，国外前五大供应商占据了 94%的全球份额。丹邦科技研发的 PI 膜热膨胀系数（ CTE）指标达到国际领先水平，意味着可将产品的温度、湿度变形控制在极小的范围内。成功试产 9μm PI 膜后，丹邦科技则率先打破了国外垄断，离成为微电子级 PI 膜的全球领先厂商和国内龙头企业又进一步。
　　单价为国外同类产品 56%， PI 膜将成为新的利润点。丹邦科技积极调整产品收入结构贯穿柔性电路板与封装全产业链，毛利率维持在 40-50%，盈利能力稳定，业务增长迅速，2008-2014 年主营业务收入从 1.71 亿增长到 5 亿元。自产 PI 膜 20%自用，从而减少相应的原材料外部采购，提高毛利率； 80%对外销售， PI 膜项目达产时， 9μm 和 12.5μm产品各 150 吨，定价仅为国外同类产品的 56%。建设完工后，预计 PI 膜第一年、第二年产能利用率 60%和 80%，此后年份产能利用率为 100%，按照 50%的净利率计算， 2016年、 2017 年 PI 项目将为公司带来新增利润 0.9 亿、 2.1 亿。
　　业务进展符合预期，维持“增持”评级。维持之前的盈利预测，预计公司 2015-2017 年收入为 6.41、 11.38、 12.61 亿元，净利润为 0.70、 1.91 和 2.37 亿元，每股收益为 0.38、1.05 和 1.30 元。当前股价对应 2015-2017 年 PE 为 92x、 33x、 27x。 PCB/FPC 行业可比公司 2016 年预测 PE 均值 44x， 2017 年预测均值 31x，近三年净利润复合增速沪电股份最高 187%，生益科技最低 8%，考虑到丹邦科技 2015-2017 年营业收入复合增速达36%，净利润复合增速达 38%，公司将投产技术壁垒较高的上游稀缺材料，给予公司 2016年市盈率 60x，对应 2016 年公司目标市值 115 亿元，看好公司未来发展，维持“增持”评级。
　　核心假设风险：市场对新产品认可不及预期，新产品量产进度不及预期。
A股COF基板龙头，高端PI膜量产迎爆发

A股COF基板龙头，高端PI膜量产迎爆发
×

2015-12-25 来源：申万宏源证券有限公司
　　丹邦科技(002618)
　　投资要点：
　　国内COF 封装龙头，全产业链战略布局。公司以FPC、COF 柔性封装基板和COF 封装产品为中心，业务覆盖上游基材（覆盖膜、3L-FCCL、2L-FCCL）以及PI 膜等关键原材料，贯穿柔性电路板与封装全产业链，逐步落实公司产业垂直一体化战略。公司积极调整产品收入结构，毛利率维持在40-50%，盈利能力稳定，业务增长迅速，2008-2014 年主营业务收入从1.71 亿增长到5 亿元，FPC、COF 柔性封装基板、COF 产品收入复合年均增长率分别为4.3%、25.8%和30.5%。
　　上游材料PI 膜即将投产，公司成全球稀缺供应商。高端PI 膜是FPC、COF 产业链的技术高地，尤其是厚度为12.5μm 以下的电子级PI 薄膜，目前还没有国内企业实现商业化量产。公司突破9μm 高端PI 膜技术，募资6 亿元投入PI 项目，预计2015 年12 月底将投产。公司PI 膜单价为国外同类产品56%，预计净利润率高达50%，届时公司将拥有新的增长点，整体盈利能力将得到大幅提升。预计2016-2017 年PI 项目将为公司带来新增利润0.91 亿元、1.21 亿元，净利润占比达到47.6%和51.3%。
　　FPC/COF 行业稳定增长，进口替代空间仍存。FPC 和COF 封装基板市场增长稳定，公司业务盈利水平较高，净利润增长稳定。据Prismark 预计，2013-2018 年FPC 产值年均复合增速5.3%，2018 年将达146 亿美元，预计2017 年中国FPC 行业产值达到56.71 亿美元，占全球36.21%。本土FPC 企业普遍规模小，竞争力与国外先进企业仍存在一定差距。公司首发募投项目有序推进，于2014 年逐步释放产能，公司将进一步优化产品结构，提高主营业务盈利能力，我们预计2016 年公司COF 基板、COF 产品和FPC 收入达5.7亿、2.3 亿和1.5 亿，同比2014 年增速达106%、84%和57%。
　　首次覆盖，给予“增持”评级。预计公司2015-2017 年收入为6.41、11.38、12.61 亿元，净利润为0.70、1.91 和2.37 亿元，每股收益为0.38、1.05 和1.30 元。当前股价对应2015-2017 年PE 为133x、48x、39x。PCB/FPC 行业可比公司2016 年预测PE 均值44x，2017 年预测均值31x，近三年净利润复合增速沪电股份最高187%，生益科技最低8%，考虑到丹邦科技2015-2017 年营业收入复合增速达36%，净利润复合增速达38%，公司将投产技术壁垒较高的上游稀缺材料，给予公司2016 年市盈率60x，对应2016 年公司目标市值115 亿元，看好公司未来发展，给予“增持”评级。
　　核心假设风险：PI 膜投产进度不及预期，订单起量缓慢
深度报告：产业升级稀缺投资标的

深度报告：产业升级稀缺投资标的
×

2015-05-22 来源：国海证券股份有限公司
　　丹邦科技(002618)
　　投资要点：
　　电子制造业亟待产业升级随着IT 产业的迅猛发展，中国在核心材料和器件上远远落后于发达国家。所以中国电子产业未来发展空间巨大，整个行业亟待产业升级，由低附加值产品向高附加值产品拓展。而在A股中，能实现产业升级的投资标的显得尤为珍贵。
　　丹邦科技：全产业链覆盖的FPC 企业公司从FPC 产品开始，业务不断向上游拓展，公司是国内极少数掌握用于柔性封装基板的高端 2L-FCCL 制造工艺并大批量生产的厂商之一，所用基材及配套材料均通过自主研发生产。因此与同行业企业相比，公司的盈利能力突出。2013 年公司通过定增募集资金，进一步向产业链上游延伸生产PI 膜，该业务未来将大幅提升公司的盈利能力。
　　PI 膜项目技术壁垒高我国聚酰亚胺薄膜技术与发达国家相比，我国目前在产量、技术、品种、成本以及质量等方面存在着很大差距，特别是20μm 以下薄型化电子级薄膜一直是PI 膜生产中的难题。FCCL 需用的常规厚度规格为 25μm 、12.5μm，甚至需求更薄的 PI 膜，其生产研发是一个树脂、工艺和设备的综合课题，特别是生产线本身的精密性能尤为重要。
　　国外巨头垄断电子级PI 膜市场电子级 PI 膜市场主要厂商有杜邦（美国）、宇部兴产（日本）、钟渊化学（日本）、东丽-杜邦（日本）、SKC（韩国）和达迈六家公司，这六家公司占据了全球95%市场份额。薄型化（20μm 以下）PI 薄膜，特别是厚度为12.5μm 以下的电子级PI 薄膜，目前还没有国内企业实现商业化生产，这使得进口PI 薄膜产品一直处于高垄断价位。
　　PI 膜项目将大幅提升公司盈利能力根据公司测算，PI 膜项目净利润率可以高达50%。公司2013 年募资6 亿元投入PI 膜项目，达产后年产PI 膜300 吨。PI 膜一旦量产，公司的盈利能力将得到大幅提升。由前面的分析，我们可以看到伴随着COF 的量产，公司的毛利率出现了下滑趋势，但是这种下滑趋势将在PI膜量产后得到抑制，并进入上升趋势。
　　轻薄化和汽车电子推动柔性电路材料的需求在电子产品追求轻、薄、短、小设计的大背景下，柔性电路板的需求将不断增加。另外随着可穿戴设备、柔性显示和智能设备的出现，未来这些新兴领域对柔性电路板的需求也将增大。同时随着汽车的不断普及和智能汽车的出现，车载显示屏的大型化、功能化的发展趋势及数量规模的增长，对车载显示屏用FPC 的数量及质量提出了更高的要求。
　　PI 膜进口替代空间巨大中国FPC 产业的高速发展，必然带动对PI 膜的需求量。据中国电子材料行业协会的数据，近年来国内 FCCL 企业对电子级 PI 膜的需求量不断增长。协会预测到 2015 年我国对电子级 PI 膜的需求将达到 3,310 吨，占世界总需求量的 32.9%。
　　盈利预测与投资评级预计公司 2015-2017 年的净利润1.62 亿元、 2.37 亿元、3.27 亿元，每股收益分别为0.88 元、 1.30 元、 1.79 元，对应当前股价 PE 分别为 56 倍、38 倍、 28 倍。我们认为公司长期增长的空间巨大，给予“买入”评级。
　　风险提示 PI 膜项目进展不顺利；PI 膜量产后价格大幅下滑；宏观经济不景气导致下游需求疲弱。
2014年年报点评：业绩增长加速

2014年年报点评：业绩增长加速
×

2015-04-23 来源：国海证券
　　丹邦科技(002618)
　　投资要点：
　　募投产能投产致业绩增长 2014 年是公司自上市以来业绩增长最迅速的一年，业绩上涨的主要原因是公司 IPO募投项目投产，导致产能增长，从而使业绩增长。
　　盈利能力下降 2014 年业绩上升的同时，公司盈利能力却出现了下滑。毛利率从 2013 年的 51.19%下滑至 2014年的 40.61%。盈利能力下滑的主要受劳动力成本的上升和宏观经济等因素共同影响。
　　静待 PI 膜投产报告期内公司按照“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”项目的规划部署，按计划积极推进项目的基础建设。截止报告期，该项目的建设进展基本顺利，项目主体工程建设基本完成，进入设备安装阶段。如果该项目能够投产将改善公司的盈利状况。
　　投资建议与评级预计公司 2015-2017 年的净利润1.62 亿、1.95 亿、2.56 亿，每股收益分别为 0.88 元、1.06 元、1.40 元，对应当前股价 PE 分别为 5 2 倍、44倍、33 倍。我们认为公司具备较强的竞争优势和良好的公司质地，给予“增持”评级。
　　风险提示宏观经济出现大幅下滑，公司 PI 膜项目进展不顺利。
公司财报点评：14年业绩高速增长，15年中PI膜达产，未来空间更加广阔

公司财报点评：14年业绩高速增长，15年中PI膜达产，未来空间更加广阔
×

2015-04-23 来源：方正证券股份有限公司
　　丹邦科技(002618)
　　投资要点
　　4 月 23 日公司公布 2014 年年报。实现营业收入 5.02 亿元，同比增长75.09%；归属于上市公司股东的净利润为 9093 万元，同比增长 73.49%。利润分配预案为： 14 年 12 月 31 日的公司总股本为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元，送红股 0 股，不以公积金转增股本。2014 年公司整体经营情况良好，首发募投项目达产，使营收利润增长达到了预期的目标； PI 膜项目建设进展基本顺利，项目主体工程建设基本完成，设备到位进入安装阶段，预计年中达产。
　　1、从产业链一体化的软板龙头到原材料龙头
　　公司本质是材料公司，并非 FPC 公司，为便于销售自己的中间基板材料，公司往下游扩展到 FPC 和 COF，上游扩展到 PI 膜。电子终端产品柔性显示和便携化，以及柔性太阳能电池等高端新能源应用，催生 PI 膜及其软板的旺盛需求，作为上游核心材料的 PI 膜，是应用端耐热、绝缘、平整和均匀等核心特性的决定因素。公司创立 13 年以来，精于中上游材料的点滴积累，贯通下游形成 COF 和 FPC 产品，产业链一体化形成的产品技术、成本和品质优势，公司产品定位中高端，超过 60%出口日本，构成了公司长久以来高壁垒和高毛利的系产品。
　　未来 3 年公司主业随着产品拓展、产能扩充和客户渗透，将实现跨越式发展，且成长空间比较大，具长期投资价值：
　　1）“黄金” PI 膜即将量产，市场一片蓝海，完成一体化布局。 PI 膜定位高端，预计年产能 300 吨，净利率将达 50%；相对全球 14000 吨/年需求，国内 3600 吨/年需求， PI 膜有较高稀缺性和较大市场空间。
　　2）产能扩充 3-4 倍进入实质阶段，优质客户群覆盖广泛，订单确定性强。拥有松下、佳能和亚马逊等国际大客户，核心客户渗透率逐年提升。
　　3）公司新材料研发储备丰富，集团和股份公司已经在碳化膜、 3D 触摸屏、微显示、 HUD 等领域有新的产品出来，如果有合适的投入，都会有高毛利的产出， PI 膜之后未来的成长不用担心。
　　2、盈利预测
　　15/16/17 年营收为 8.47、 11.47、 18.6 亿元；归母净利润 1.51、 3.01、 4.38亿元， EPS 为 0.83、 1.65、 2.4 元，同比增长 66%、 99%、 45%。目前股价对应 15/16/17 年的动态 PE 为 56、 28、 19 倍。15 年净利 1.51 亿没有考虑 PI 膜的贡献， PI 膜项目产值 3 亿，净利在 1.5亿左右， 15 年 5 月 31 号达产，通过客户认证后，保守预计贡献营收 1亿元、净利 5000 万。考虑到传统业务能够提供安全边际， PI 膜项目未来可扩展的空间巨大，我们给予“强烈推荐”评级。
　　3、风险提示：项目进度不达预期，量产 PI 膜导致 PI 膜价格下滑的风险。
PI膜即将量产，新材料储备丰富的龙头公司

PI膜即将量产，新材料储备丰富的龙头公司
×

2015-03-12 来源：方正证券股份有限公司
　　丹邦科技(002618)
　　1、从产业链一体化的软板龙头到原材料龙头
　　公司本质是电子材料公司，并非普通 FPC 公司，为便于销售自己的中间基板材料，公司往下游扩展到FPC 和COF，募投项目扩展到上游的电子级PI膜（聚酰亚胺）。电子终端产品柔性显示和便携化，以及柔性太阳能电池等高端新能源应用，催生 PI 膜及其软板的旺盛需求，作为上游核心材料的 PI 膜，是应用端耐热、绝缘、平整和均匀等核心特性的决定因素。公司创立 13年以来，精于中上游材料的点滴积累，贯通下游形成COF 和FPC产品，产业链一体化形成的产品技术、成本和品质优势，公司产品定位中高端，超过 60%出口日本，构成了公司长久以来高壁垒和高毛利的系产品。
　　我们认为，未来3 年公司主业随着产品拓展、产能扩充和客户渗透，将实现跨越式发展，且成长空间比较大，具长期投资价值：
　　1）“黄金”PI 膜即将量产，市场一片蓝海，完成一体化布局。公司是大陆唯一对电子级 PI 膜有长期研究投入的单位，一直以来与国家研究机构保持密切联系和合作，自产 2L-FCCL 用涂布 PI 膜超过 3 年，为PI膜达产所需技术积累和量产经验奠定基础，未来PI膜定位高端，预计年产能 300 吨，20%自给优化成本，80%外售提升业绩，净利率将达50%；相对全球约 14000 吨/年需求，以及国内3600 吨/年需求（即进口替代市场），外售 PI膜有较高稀缺性和较大市场空间。
　　2）产能扩充 3-4 倍进入实质阶段，优质客户群覆盖广泛，订单确定性强。拥有松下、佳能和亚马逊等国际大客户，长期深度合作，意向订单确定性强，且核心客户渗透率逐年提升。
　　3）公司新材料研发储备丰富，集团和股份公司已经在碳化膜、3D触摸屏、微显示、HUD 等领域有新的产品出来，如果有合适的投入，都会有高毛利的产出，PI膜之后未来的成长不用担心。
　　2、盈利预测
　　预计 14/15/16 年的营收为5.01、 8.47、 11.47亿元；归母净利润为 0.92、1.51、3.01 亿元，对应EPS 为0.48、0.83、1.65元，同比增长61%、24%、 99%。目前股价对应14/15/16年的动态 PE 分别为53.38、 40.35、20.24倍。
　　以上 15年 1.51亿的净利没有考虑PI膜的贡献，PI膜项目产值3亿，净利在1.5亿左右，15 年5 月 31 号达产，通过客户认证后，保守预计贡献营收1 亿元、净利 5000 万，15年的估值在 30倍左右。考虑到传统业务能够提供安全边际，PI 膜项目未来可扩展的空间巨大，我们给予“强烈推荐”评级。
　　3、风险提示
　　终端景气度下滑，项目进度不达预期，量产PI膜导致PI膜价格下滑的风险。
业绩持续高增长确定新材料龙头呼之欲出

业绩持续高增长确定新材料龙头呼之欲出
×

2015-02-27 来源：齐鲁证券有限公司
　　募投产能释放带来业绩持续高增长，盈利拐点已经确立。源于募投项目投产扩大公司产能以及订单的增加，公司14 年营收和净利润都实现了高增长，整年净利润基本达到了3 季报所预测的业绩上限。目前看公司的盈利拐点已经非常明确，我们从13 年初一直认为公司技术和研发实力领先，公司过往业绩的低增速有客观条件的限制，不是公司真实竞争力的体现，一旦产能释放后业绩将有极高的弹性。在去年中报点评中我们认为公司14 年下半年业绩增速将会逐季提高，此次业绩快报所呈现出的数据验证了我们此前对公司业绩释放的判断。东莞松山湖募投产能是公司深圳基地产能3 倍以上，足以支撑未来两年的成长。
　　PI 膜打开了更大的增长空间，看好公司PI 膜项目发展。电子级 PI 膜目前仍然为杜邦、深渊化工的美日企业垄断，一旦公司募投项目顺利实施，将极大地打开增长空间，也会使公司成为软板行业从材料到产品全球唯一企业。公司募投产能为 300 吨/年，项目建设完成后公司此项产品净利率有望接近 50%。从我们跟公司沟通情况来看，公司实现 PI 膜量产可能性极大，一旦成功量产，公司会迅速扩大产能。国内对于电子级 PI 膜需求量每年 4000 吨以上，进口替代空间广阔。而且我们需要提醒广大投资者，材料领域市值空间极大，只要有所突破，市场会按照未来整个行业空间给予市值。
　　COF 产品以其轻薄可挠特性将不断受益于智能终端的轻薄化趋势。由于可穿戴式设备需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF 具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性（也是其它传统的封装方式所无法达成的），COF 产品在可穿戴领域的渗透率有较大的提升空间。
　　盈利预测与投资建议：丹邦科技作为COF 软板行业领军企业，公司业绩持续高增长已经明确。公司未来最重要的看点还是在新材料领域，PI 膜及聚酰亚胺门槛极高，一旦成功量产，公司市值有望再上新的台阶。考虑其股价调整充分，而公司pi 膜项目即将投产，新一轮投资机会显现。建议高度重视公司基本面的良好变化。我们维持之前的盈利预测，2015-2016 年净利润分别为1.52 亿和2.05 亿，对应EPS 分别为0.83和1.12 元，维持“买入”评级，目标价为40 元。
　　风险提示：（1）整个印制电路板行业的周期性风险；（2）募投项目调试达产低于预期的风险。
盈利拐点确认PI膜打开十倍增长空间

盈利拐点确认PI膜打开十倍增长空间
×

2014-09-01 来源：齐鲁证券有限公司
　　投资要点
　　事件：公司2014 年上半年实现主营业务收入1.62 亿元，同比增长37.45%，实现净利润2788 万元，增速为36.08%，超出了预告上限。并更正1-9 月份业绩预测，原净利增速预测区间为-15%-20%，更正后预测区间为23.6%-73.6%，净利润区间为4457.65-6261.60 万元。
　　盈利拐点确认募投产能释放将支撑今明两年增长。公司盈利拐点确认，我们从去年年初一直认为公司技术和研发实力领先，公司过往业绩的低增速有客观条件的限制，不是公司真实竞争力的体现，一旦产能释放后业绩将有极高的弹性。公司此次中报及前三季度展望均超出市场预期，我们对公司业绩释放的判断已得到验证。东莞松山湖募投产能是公司深圳基地产能3 倍以上，足以支撑今明两年的成长。随着募投产能逐步释放，我们预计公司下半年业绩增速会逐季提高。
　　FPC 行业将受益于智能终端高增长。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升，FPC 为PCB 产业中移动智能终端的最大受益者。从功能手机转换为智能手机，从传统NB 转换为平板电脑及超极本，单机软板使用量及产值都将大幅提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的COF 产品以其轻薄可绕曲特性将在终端轻薄化趋势中不断提高渗透率。COF 产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。目前，TFT-LCD 驱动芯片封装是COF 产品最主要的应用市场，占COF 产品应用市场份额85%以上。COF 封装具有高密度、高接脚数、微细化、集团接合、高产出以及高可靠度的特性，应用前景广泛。以可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF 具有轻薄短小、可挠曲以及卷对卷生产的特性（也是其它传统的封装方式所无法达成的），COF 产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。
　　COF 软板天然跟可穿戴趋势符合。我们认为，智能穿戴伴随着技术发展所需的成长环境得以迅速建成，它在某些领域已经激发出层出不穷的创新和波澜，未来还将拥有可预期的巨大价值：1.随着更多参加者加入，特别是互联网金融和众筹效应的扩散，使大量有梦想和创造力的个人及创业公司有机会加入到可穿戴浪潮中，智能穿戴技术将不会只是豪门盛宴，而更多创新者的加入将共同推动技术的快速进步；2.尽管与之相关的应用和生态系统仍然薄弱，但随着技术的逐步成熟，更多的行业应用接口也将打开，让硬件功能的拓展更广泛、更具体、更稳健，并在更实质的层面改善人类生产和生活方式；3.智能穿戴将推动互联网的整体进化，未来智能穿戴技术将使互联网和物联网与人们更密切关联，穿戴在身的不是设备，而是整个世界；4.智能穿戴有望出现更高级的形式，或者将成为人体的一部分，并进一步延展人体机能。我们认为智能穿戴将改变人类交流信息、获取内容以及生活的方式，前景光明。
　　PI 膜打开10 倍增长空间。公司PI 募投项目设备将从9 月份开始陆续到厂，11 月份工厂有望建设完成。电子级PI 膜目前仍然为杜邦、深渊化工的美日企业垄断，一旦公司募投项目顺利实施，将极大地打开增长空间，也会使公司成为软板行业从材料到产品全球唯一企业。公司募投产能为300 吨/年，项目建设完成后公司此项产品净利率有望接近50%。从我们跟公司沟通情况来看，公司实现PI 膜量产可能性极大，一旦成功量产，公司会迅速扩大产能。国内对于电子级PI 膜需求量每年4000 吨以上，进口替代空间广阔。而且我们需要提醒广大投资者，材料领域市值空间极大，只要有所突破，市场会按照未来整个行业空间给予市值。我们看好公司PI 膜项目进展，建议重点关注。
　　盈利预测：作为2013 年最早挖掘丹邦科技的卖方，考虑其股价调整充分，新一轮投资契机逐渐接近，建议投资者在2014 年继续保持对公司的关注，预计公司2014-2016 年EPS 分别为0.47、0.83、1.12 元，给予“买入”评级，目标价40 元。
　　风险提示：（1）整个印制电路板行业的周期性风险；（2）募投项目调试达产低于预期的风险。
产能释放较为顺利，期待毛利率回升

产能释放较为顺利，期待毛利率回升
×

2014-04-28 来源：国联证券股份有限公司
　　公司新增产能释放较为顺利。公司2014Q1的营业收入同比增长了36.45%，符合我们之前对公司产能释放较为顺利的判断。2013Q4公司营业收入同比增长60%，但由于今年一季度消费电子景气度较差，公司营收增速环比有所下降，随着二季度消费电子旺季的来临，公司营收增长有望恢复高速增长。
　　受新增产能利用率较低的影响，毛利率下滑较为严重。2013年7月底公司4倍新增产能投产，但目前利用率只有20~30%，在公司的营业成本中直接人工和制造费用的占比在50%以上，产能利用率对毛利率的影响较大，2014Q1公司毛利率只有35.74%，同比下降15.66%，环比下降了12.59%；公司毛利率环比下滑主要是因为公司营业收入受季节性影响环比下降了29.3%，因此产能利用率相对下降，毛利率下滑，未来随着公司产能利用率的上升，公司毛利率有望逐步恢复到50%以上。
　　维持“谨慎推荐”评级。不考虑PI膜项目对公司净利润的影响，预计14-16年公司的EPS为0.47、0.75和1.07元，对应当前的股价28.78，PE分别为61.2X、38.6X、27.0X，维持对公司的“谨慎推荐”评级。
　　风险提示：公司IPO募投项目新增产能释放不达预期；电子级PI膜项进展不达预期。
2013Q4营收环比大幅增长，产能释放启动

2013Q4营收环比大幅增长，产能释放启动
×

2014-04-10 来源：国联证券股份有限公司
　　公司业绩低于我们的预期。我们之前预计公司2013年的净利润为5810万，公司实现的净利润为5242万，低于我们之前的预期，主要原因是公司产品毛利率有一些下降，同时财务费用和管理费用增加较多。
　　受新增产能利用率较低的影响，2013Q4公司毛利率下滑较大。2013年7月底公司4倍新增产能投产，但目前利用率只有20~30%，在公司的营业成本中直接人工和制造费用的占比在50%以上，产能利用率对毛利率的影响较大，2013年公司整体毛利率同比下降了1.15%，其中FPC同比下降了0.57%，COF柔性封装基板同比下降了1.79%，COF产品同比下降1.47%；其中2013Q4公司毛利率只有48.33%，相比2013年前三季度52.62%的毛利率下滑了4.29%，未来随着公司产能利用率的上升，公司毛利率有望逐步恢复到50%以上。
　　财务费用和管理费用增加较多影响了公司净利润。2013年公司财务费用达到2538万，同比增加28.34%，主要是公司2013年9月份增加了2亿元的长期银行贷款。2013年公司管理费用达到6188万，同比增加31.80%，主要是由IPO募投项目投产后员工工资增加和办公厂房折旧增加导致的。
　　2013Q4公司产能释放启动，营收环比和同比快速增长。2013Q4公司实现营业收入9567万，同比增长60%，环比增长31%；2013Q4实现净利润1634万，同比增长33%，环比增长5%。虽然公司IPO募投项目于2013年7月底投产，但受客户产品认证及公司质量管理体系认证的影响，2013Q3公司新的产能投放很少，2013年10月公司ISO质量管理体系、ISO140001环境管理体系和TS16949体系认证工作基本完成，日本主要客户的试样测试和工厂实地认证也基本完成，因此2013Q4才是公司新增产能释放的开始，从营收看，公司的产能释放已经进入快车道。
　　定增募投电子级PI膜项目稳步推进。2013年10月公司完成了电子级PI膜项目的非公开发行，募集资金5.8亿，，目前公司已投入3.17亿，项目投资进度52.86%，预计2015年3月底投产。电子级PI膜项目进一步深化了公司“以材料技术带动深加工技术从而完善整个产业链”的发展战略，公司PI膜项目投产后一方面提升公司现有产品的毛利率，另一方面增长新的利润增长点。
　　维持“谨慎推荐”评级。不考虑PI膜项目对公司净利润的影响，预计14-16年公司的EPS为0.47、0.75和1.07元，对应当前的股价29.82，PE分别为63.9X、39.8X、28.0X，维持对公司的“谨慎推荐”评级。
　　风险提示：公司IPO募投项目新增产能释放不达预期；电子级PI膜项进展不达预期。
定向增发完成，PI膜助力跨越式发展

定向增发完成，PI膜助力跨越式发展
×

2013-10-30 来源：华创证券
　　公司公布2013 年三季度报告，前三季度公司实现营业收入1.91 亿元，同比增长3.97%，实现归属于上市公司股东的净利润3607.8 万元，同比下降16.77%，与此同时，公司发布2013 年度经营业绩的预计数据，年度归属于上市公司股东的净利润变动区间，3894.2~6675.8 万元，同比增长率变化范围-30%~20%。
　　发布非公开发行股票发行情况报告，向7 名发行对象发行，认购的股票限售期为12 个月（2013 年10 月29 日~2014 年10 月29 日）。本次发行价格为26.50元/股，发行数量：2264 万股，募集资金总额约为6 亿元，扣除发行费用后募集资金净额为5.81 亿元，公司股份总数将由1.6 亿股，提升至1.8264 亿股，所募集资金将全部用于，微电子级高性能聚酰亚胺（PI 膜）研发与产业化项目。
　　主要观点
　　公司持续发挥，COF 封装基板用高端2L-FCCL、FPC 用3L-FCCL 和低端2L-FCCL 等中上游关键材料的自产优势，产品具备较高技术壁垒和资金壁垒，产品品质良好、成本优势突出，市场竞争力较强，保持主营业务产品构成稳定，产品综合毛利率仍保持较高水平，前三季度产品综合毛利约52.62%，相较历史同期提升0.41 个百分点，由于新产能扩充和PI 膜项目前期投入等原因，期间费用有所提高，产品净利润率约18.88%，相较历史同期降低4.7 个百分点，但相比上半年提升1.53 个百分点，导致公司营收规模增长，净利润有所下降。
　　从行业发展角度，微电子高端封装不断向便携化，轻巧化和高集成度化发展，其所使用材料将是高端封装发展的基础。柔性封装基板要求基材轻薄、布线密度大、线间距小，且需杜绝短路与误动作现象，因此只能选择PI膜及其改性薄膜。PI 膜具备极为重要的行业发展地位，是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，具备高绝缘性能，同时兼顾良好的机械柔性，综合特性其他材料难以比拟，在业界一度享有“黄金膜”的美誉。公司以现有涂布PI 膜若干关键技术为基础，积极投入量产9um 和12.5um 电子级PI 膜，预计共计300 吨，将优化产品结构和构建新的业绩支撑点：
　　1) PI 膜内部自给方面，在原有核心材料自给的基础上，从“FCCL→FPC”和“FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”产品模式，到“PI 膜→FCCL→FPC”和“PI 膜→FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品”的全产业链结构模式，60 吨自用PI 膜，将减少高成本占比原材料外购，提升产品综合利润率。
　　2) PI 膜外售方面，将面对蓝海市场，形成新的业绩支撑点。预测2011 年~2015 年，大陆FCCL 用电子级PI 膜需求量年平均增长率为12.5%，到2015 年需求将达到3310 吨，占世界总需求量的32.9%，公司外售240 吨PI 膜，相对2015 年超过2280 吨中高端PI 膜进口需求和国内供给空白（假设3310 吨需求中约69%外购），产能占比需求仅10.5%，将面对蓝海市场，打破美国杜邦、日本宇部兴产、钟渊化学和东丽-杜邦，以及韩国 SKC等五家公司在高端FCCL 用电子级PI 膜领域的垄断格局，极具行业发展意义。
　　3) 完全达产后，预计年产PI 膜300 吨，其中9um PI 膜150 吨，售价109.8 万元/吨；12.5umPI 膜150 吨，售价91.50 万元/吨，每年新增营业收入3.02 亿元，新增净利润1.52 亿元，所贡献净利润是2012 年净利润5563.2 万元的2.73 倍。本项目投资回收期5.53 年（所得税后，含建设期），财务内部收益率21.24%（所得税后），项目经济效益良好。
　　公司基本完成非公开发行股票募集资金相关程序，募集资金净额约5.81 亿元，将全部用于微电子级高性能聚酰亚胺（PI 膜）研发与产业化项目。本次发行将对公司整体发展产生积极影响，不仅优化产品结构和提供新的业绩支撑点，以2013 年6 月30 日的合并财务报表数据为基准静态测算，公司总资产增加42.3%，归属母公司所有者权益增加64.7%，资产负债率由34.6%下降至24.4%，大幅优化公司资产结构。我们认为，公司在中上游核心材料（无胶2L-FCCL 和FPC 胶黏剂等）均自主研发和量产的基础上，初步掌握量产PI 所需的关键技术，结合未来产能扩充和PI 膜自给和外售，配合优质和广泛的客户群，未来3 年公司主业将实现跨越式发展，且成长空间比较大，具长期投资价值。
　　风险提示
　　终端产品景气度下滑；公司项目进度不达预期，量产PI 膜导致PI 膜价格下滑，固定资产折旧大幅增加的风险。
　　业绩预测和估值指标
　　预计13/14/15 年公司净利润为0.61/1.27/2.06 亿元，对应EPS 为0.38/0.79/1.29 元，同比增长10%/107%/62%。13/14/15 年的动态PE 分别为84.2/40.7/25.1 倍，公司短期涨幅过高，鉴于公司的未来成长性，给定“推荐”评级。
增发项目顺利完成业绩拐点即将来临

增发项目顺利完成业绩拐点即将来临
×

2013-10-29 来源：平安证券
　　募投产能即将释放，未来业绩弹性较大。公司业绩低于我们和市场预期，公司三季度IPO 募投项目已经成功投产，但由于环评及设备调试等原因，仍未能实现有效收入。公司三季度毛利率提升到54%，创近两年来的新高，公司在COF 行业的竞争优势进一步体现。公司IPO 募投项目投产后已经开始折旧，因此业绩增长初期会有一定压力。但我们看好公司未来业绩弹性，随着募投项目的达产实施，公司四季度业绩有望迎来拐点。
　　PI 项目增发打通全产业链，跨入新材料蓝海。在报告期内增发项目已经顺利完成。目前公司公司已初步掌握了PI 结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸（PAA）的合成工艺、PAA 的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI 膜等关键技术，并已成功完成中试，产业化进度国内领先。未来如果公司能成功量产PI 膜，将形成从PI→FCCL→FPC、FCCL→COF 柔性封装基板→COF 产品的完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，空间较大，我们将密切关注公司PI 膜项目进展。
　　FPC 及COF 行业符合消费电子行业发展趋势，前景向好。由于新一代智能终端讲求轻薄、印刷电路板设计讲究空间效率，同时又加入触控、镜头等多种功能，因此单机软板的需求不断提升。软板的特性就是轻薄、可挠曲，可根据空间大小及形状进行立体配线，而这些特性是符合科技产业发展大趋势的。此外，COF 产品是将半导体芯片直接封装在柔性基板上形成的封装产品。可穿戴式设备为例，它们需要在非常有限的空间内实现Wifi、显示、蓝牙甚至照相等多种功能，对封装可靠性、轻薄性的要求非常高，未来手机也有可能向柔性显示方向发展。由于COF 具有轻薄短小，可挠曲以及卷对卷生产的特性（也是其它传统的封装方式所无法达成的），COF产品在这些领域的渗透率有较大的提升空间。
　　盈利预测：我们下调公司盈利预测，不考虑公司增发项目摊薄及PI 膜贡献，预计公司13-15 年净利润分别为0.54、1.07、1.57 亿元，基本每股收益分别为0.34、0.67、0.98。元，对应13/14 年动态估值分别为95.5/48.3倍，公司估值压力较大，但长期发展前景向好，维持公司“推荐”评级。
　　风险提示：公司产能消化的风险；PI 膜项目不确定性较大的风险。
扩产准备就绪，初步掌握PI膜若干关键技术

扩产准备就绪，初步掌握PI膜若干关键技术
×

2013-08-23 来源：华创证券
　　公司上半年围绕年初制定的目标，一方面，保持原有业务正常进行；另一方面，按照募投项目建设计划，积极推进各项工作，基本完成设备的安装和调试、环保设施初步验收合格、取得排污许可证，以及人员培训等工作，为下半年投产奠定了基础。结合新厂建设，积极拓展客户。由于上半年整体处于新扩产能全面准备阶段，营业收入仅实现4.64%的同比增长。销售费用和管理费用水平基本保持稳定，短期借款增加和汇率变动，导致财务费用同比增加142.9%，达到1374.7 万元，是上半年净利润同比下降的主要原因。
　　公司积极推进02 重大专项“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目，已按任务合同书完成各时间节点的研发任务，可以完成柔性封装基板的小批量生产，为公司COF 基板和封装产品的升级换代，打下坚实基础。
　　在国际市场高端软板激励竞争的格局中，公司持续发挥，COF 封装基板用高端2L-FCCL、FPC 用3L-FCCL 和低端2L-FCCL 等中上游关键材料的自产优势，保持主营业务产品构成稳定，产品综合毛利率仍保持较高水平，达到51.8%，同比仅降低0.11%，各细分产品FPC，COF 基板和COF 产品，毛利率分别达到38.21%，57.61%和50.17%，与上年同期比，分别变化0.27%，0.18%和-1.48%，整体保持稳定。
　　通过非公开发行募投项目方式，量产9um 和12.5um 电子级PI 膜，技术难度虽然较高，但公司初步掌握PI 结构与性能的优化、高分子量聚酰胺酸（Polyamic Acid，PAA）的合成工艺、PAA 的化学亚胺化工艺以及流涎-双向拉伸法生产PI 膜等关键技术，并已成功完成中试，并将向国际一流的设备供应商，采用定制的方法对项目的核心生产设备进行采购。以此为基础，公司对未来项目达产之前的市场、技术、管理和固定资产折旧等方面不确定因素，进行了较全面的分析和评估。
　　风险提示
　　终端产品景气度下滑；公司项目进度不达预期，量产PI 膜导致PI 膜价格下滑，固定资产折旧大幅增加的风险
　　业绩预测和估值指标
　　预计13/14/15 年公司净利润为0.75/1.27/2.06 亿元，对应EPS 为0.47/0.79/1.29 元，同比增长34%/70%/62%。13/14/15 年的动态PE 分别为85.6/50.3/31.0 倍，公司短期涨幅过高，鉴于公司的未来成长性，给定“推荐”评级。
期待新增产能释放提升业绩

期待新增产能释放提升业绩
×

2013-08-22 来源：方正证券
　　公司上半年大力推进募投项目建设工作，为了项目的顺利进行投产，在某些费用开支方面对公司业绩形成影响，因此上半年净利润出现同比下滑。这都是在产能扩张、项目推进的过程中大部分公司短期内可能出现的，并不意味着公司本身运营稳定上存在问题。目前，项目前期准备工作已基本就绪，到7月底达到可使用状态，随着投产实施，产能扩张对公司业绩将带来的积极拉动从今年四季度开始就将逐渐显现。
　　分项产品表现来看，COF柔性封装基板收入同比增速最高，为7.08%，它与FPC的毛利率较上年同期有略微提升。地区市场以东南亚增速最为强劲，同比增长达66。38%。报告期内销售费用率和管理费用率同比略有下降，预计在项目投产后两项费用将在业务规模扩大和市场开拓的扩张基础上有所增长。公司研发投入增长明显，主要是公司积极推动02重大专项项目--三维柔性基板及工艺技术研发带来，研发工作进展顺利、按时完成了各项任务，达到能进入小批量生产环节。
　　公司本身主要产品类型已经较为完整，形成了FCCL、FPC、COF柔性封装基板和COF产品的产业链。公司增发募投项目进一步向上游延伸，展开微电子及聚酰亚胺薄膜产业化，PI膜业务的引入使公司完全打通产业链，自上而下完整的产业链布局将进一步强化公司竞争优势，开启更大成长空间。目前项目已通过证监会审核。
　　可穿戴设备从今年开始进入高速增长时期，众多终端品牌均投入该竞争市场。虽然目前仍未形成较为明确的产品清晰的形态，但柔性板在可穿戴设备实现弯曲、折叠等基本功能中占有重要地位，再加上终端产品不断追求轻薄等特性，柔性板近几年需求空间还将扩大。公司拥有的技术积累和市场地位都将使其充分受益，产能扩张和产业链垂直延伸都是符合行业发展趋势的重要动作，将带动公司未来几年业绩稳健上行，我们因此预测公司2013-2015年EPS分别为0.44元、0.73元和1.12元，对应PE分别为91、55和36倍，给予"增持"评级。

丹邦退财务信息

丹邦退主要指标

每股收益 -0.09元
每股净资产 1.61元
每股资本公积金 1.74元
每股未分配利润 -1.2元
每股经营现金流 0.01元
净资产收益率ROE -5.48%
总资产报酬率ROA -2.22%

利润表

营业总收入 574.26万
营业利润 -4974.96万
净利润 -4979.55万
营业收入同比增长率 -54.45%
净利润同比增长 11.01%

资产负债表

资产总计 16.06亿
负债合计 7.24亿
股东权益合计 8.82亿

现金流量表

经营活动产生的现金流量净额 522.62万
投资活动产生的现金流量净额 -20万
筹资活动产生的现金流量净额 -617.62万

股东结构

丹邦退股本结构

总股本 5.48亿股
流通股份 5.48亿股
股东人数 31912户较上期变化-1807户
人均持股 1.72万股

控股股东

实际控制人

十大持股股东

股东	占比	变动
深圳丹邦投资集团有限公司	8.06%	减持

十大流通股股东

股东	占比	变动
深圳丹邦投资集团有限公司	8.08%	减持
深圳市丹侬科技有限公司	3.18%	未变
李华锋	2.5%	增持
深圳市浩石投资企业(有限合伙)	2.27%	新进
谢锦和	1.83%	增持
张淑娟	1.45%	未变
陈荣	1.29%	新进
林培	1.05%	增持
王永超	1.03%	新进
杜景葱	1%	增持

上述数据来源于华西证券官方炒股APP: 华彩人生
页面信息更新日期为: 2022-06-12 01:08:17

免责声明
本文内容仅为投资者教育之目的而发布，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。我司力求本文所涉信息准确可靠，但并不对其准确性、完整性和及时性作出任何保证，对因使用本文引发的损失不承担责任。股市有风险，投资需谨慎！

丹邦退上市公司信息

深圳特区

预盈预增

智能穿戴

OLED

国产芯片

富时罗素

标准普尔

低价股

碳基材料

PCB

丹邦退上市公司信息

【图解中报】*ST丹邦：2021上半年归母净利润为-1亿元，亏损同比扩大

*ST丹邦股东户数增加10.94%，户均持股2.97万元

*ST丹邦：预计2021年半年度归母净利润为-1.1亿至-9000万元

年中盘点：*ST丹邦半年跌49.13%，跑输大盘

丹邦科技：连续3日融资净偿还累计2733.28万元（04-29）

丹邦科技：融资净偿还1301.95万元，融资余额2.09亿元（04-28）

丹邦科技股东户数下降4.30%，户均持股5.25万元

【图解季报】丹邦科技：2021年一季度归母净利润为-5585万元，亏损同比扩大

【图解年报】丹邦科技：2020年度财报被出具无法(拒绝)表示意见的审计报告

丹邦科技：融资净偿还1046.81万元，融资余额2.22亿元（04-27）

丹邦科技：融资净买入770.48万元，融资余额2.33亿元（04-26）

丹邦科技：融资净偿还552.18万元，融资余额2.25亿元（04-23）

丹邦科技：融资净偿还355.37万元，融资余额2.31亿元（04-22）

丹邦科技：融资净买入370.83万元，融资余额2.34亿元（04-21）

丹邦科技：融资净偿还1087.81万元，融资余额2.31亿元（04-20）

丹邦科技：融资净买入1162.77万元，融资余额2.41亿元（04-19）

丹邦科技：融资净买入25.69万元，融资余额2.3亿元（04-16）

丹邦科技：融资净偿还247.17万元，融资余额2.3亿元（04-15）

丹邦科技：融资净偿还391.23万元，融资余额2.32亿元（04-14）

经营情况符合预期，静待碳化膜订单落地

厚积薄发、苦尽甘来（更新）

厚积薄发、苦尽甘来

2016年业绩预计触底回暖，注销子公司或因承担国家项目

有望受益OLED爆发，PI膜、碳化膜推进有进展

调研简报：PI膜试产成功，向上游材料迈出重要一步

9μm PI膜试产成功，期待后续订单放量。

A股COF基板龙头，高端PI膜量产迎爆发

深度报告：产业升级稀缺投资标的

2014年年报点评：业绩增长加速

公司财报点评：14年业绩高速增长，15年中PI膜达产，未来空间更加广阔

PI膜即将量产，新材料储备丰富的龙头公司

业绩持续高增长确定 新材料龙头呼之欲出

盈利拐点确认PI膜打开十倍增长空间

产能释放较为顺利，期待毛利率回升

2013Q4营收环比大幅增长，产能释放启动

定向增发完成，PI膜助力跨越式发展

增发项目顺利完成 业绩拐点即将来临

扩产准备就绪，初步掌握PI膜若干关键技术

期待新增产能释放提升业绩

深圳特区

预盈预增

智能穿戴

OLED

国产芯片

富时罗素

标准普尔

低价股

碳基材料

PCB

业绩持续高增长确定新材料龙头呼之欲出

增发项目顺利完成业绩拐点即将来临